玻璃基板行业：玻璃基板，先进封装与产业链升级.pptx

01.;需求变化：多Chiplet、大封装与高密度互连，提高载板对平整度、热稳定性和精细布线的要求。

交付形态：GlassCore加工件及Core＋Build-up高阶载板；TGV金属化、增层布线与封装组装协同推进。;先进封装向大尺寸、高密度及高速互联升级，玻璃提供新的工艺选择。临时支撑、永久芯层和光互连对应不同用途。;台积电CoWoS通过硅中介层、聚合物RDL及局部硅桥提供互联方案，持续扩大封装尺寸。CoPoS探索将加工载体由晶圆扩展到面板，提高大尺寸封装的面积利用率。玻璃导入取决于材料、成孔、金属化与整板良率；具体路线与供应商尚待台积电公开确认。;先进封装向大尺寸发展，晶圆与面板两类