芯片半导体可行性研究报告（完整版）.docxVIP

芯片设计（Fabless）项目

版本号：V1.0

公司集成电路事业部项目组

2026年11月6日

目录

TOC\h\o2-45447一、项目概述 1

628二、项目背景 1

2733三、项目目标 3

1391四、项目范围 4

4818五、总体方案与实施内容 5

2529六、项目计划 5

15999七、资源配置与预算估算 6

11508八、技术方案 7

28566九、风险分析与应对策略 8

9439十、沟通计划 9

22502十一、验收标准 9

9952十二、保障措施与后续运营 10

芯片设计（Fabless）项目 可行性研究报告

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芯片设计（Fabless）项目可行性研究报告

一、项目概述

本报告面向公司管理层投资决策需要，对建设一条面向工业控制与汽车电子领域的芯片设计（Fabless）业务线进行系统论证。项目采用无晶圆厂模式，公司自建芯片架构、前端与后端设计、验证及量产导入团队，晶圆制造与封装测试委托外部代工企业完成，产品以MCU、电源管理与车规级模拟芯片为主，目标市场为国内工业自动化、新能源汽车与光伏储能客户。

表1项目基本信息

项目

内容

项目名称

工业与车规级芯片设计（Fabless）建设项目

建设单位

公司集成电路事业部（项目组）

项