SMT新产品工程导入.ppt

确认PCB SIZE 是否在设备SPEC.内 桷认PCB是否有足够设备工作要求的板边宽度（≥3mm，否则需制作工装） 确认PCB 是否有足够的厚度（＞0.4mm，否则需制作工装） 确认元件SIZE是否在设备SPEC.内 确认是否有足够的相应规格FEEDER和NOZZLE。 确认设备是否能达到最小元件要求精度。 确认如有BGA，设备是否能用底部照像方式。 确认PCB且MARK是否符合设备要求。 确认是否需要N2过炉 ●全錫漿板 一:跟据PCB上物料设计选择SMT流程 单面板 ★全部为贴片物料,选择锡浆单面锡浆流程. ★单面贴片,单面插件,如后工段选择手焊,则SMT选择单面锡浆流程. ★单面贴片,单面插件,如后工段选择过波峰炉,则SMT选择单面胶水流程. 双面板 ★ 两面全部为贴片物料,选择双面锡浆流程. ★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择手焊,则SMT选择双面锡浆流程. ★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择波峰焊接,则SMT选择A面锡浆B面胶水 流程. ★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择用工装避位波峰焊接,则SMT选择双面锡 浆流程. Ⅰ.选择工装材料 ★ 由于工装要与PCB一起过炉，所以选选取可耐高温和不易变形的铝合金材料。 Ⅱ.选择工装厚度 ★ 由于工装要与PCB一起印刷锡浆，贴片和过炉，选取工装一定要求在2.0mm以内和尽可能轻。1..0可达到要求。 Ⅲ. 选择定位方式 ★ 由于工装要与PCB一起印刷锡浆，而定位PIN不能超过PCB厚度（0.2）制 作有很大难度，所以选择定位与贴片工装分开制方式，即制作一个统一定 位工装将PCB定位于贴片工装上，然后用胶纸固定PCB于贴片工装上。 Ⅳ. 选择避位方式 ★ 由于有加强板的存在，所以要在制作工装时考虑避位，避位一般使用半刻式，以免 过炉时板底温度过高烧黄加强板。 Ⅴ 特殊制作 ★ 由于PCB板面加强板在过炉时会出现烧黄现象，所以制作一块合金铝片盖板，在 炉前盖于加强板上，防止加强板烧黄现象。 钢网制作 确定网框尺寸(自动印刷机/半自动印刷机/共用) 确定钢网厚度 ★一般情况钢网厚度为0.15mm ★有小于或等于0.4间距IC的情况钢网厚度为0.12mm ★有小于或等于0.5间距BGA/CSP的情况钢网厚度为0.12mm或0.1mm ★当有大于0.8间距大排时,钢网厚度要求0.18mm或0.2mm ★小于或等于0603物料红胶钢网厚度为0.18mm ★大于0603物料红胶钢网厚度为0.2mm 钢网制作 确定CHIP 开网方式(锡浆板) ★大于0603物料开网方式: (90%幵网方式,,或加橋避錫珠) ★0603物料开网方式: (外切或內凹) ★0402物料开网方式: (園點或半月形) 确定IC 开网方式(锡浆板) 水桶电容开网方式(防移位和假焊) POWER IC 开网方式(防不貼板和移位) 红胶网设计 0603物料 (幵网尺寸為0.27~0.30,外加D0.4圓弧) 大于0603物料 (幵网尺寸為PAD間距1/3) 锡浆类型 （有铅/无铅） 锡浆供应商参考炉温曲线(预热时间,升温速率,回流时间等) 各元件（特别是IC，CON，SWICH，PCB， BGA等元件）耐热能力， 是否使用工装过炉。 ★一般回流曲线设计(有BGA的铅锡浆板) 升温速率:1.2~2.0 预热时间(120℃~160℃):80~90SEC 回流时间(200℃)30~50SEC 最高温度:225~230 BGA内部温度:220℃ 恆溫時間 5~10sec ★锡浆供应商参考资料 实际使用炉温 SMT流程的考虑 PCB是否需要在投拉前先烘板 IC，BGA是否在投拉前先烘烤 是否有特别品质要求，正常流程能否保证其要求。 是否有无法区分的物料，（如无法在外观上区分的A类物料同时出现在同一个型号上，则要求分机贴片和特别控制机器掉料）。 是否有对热敏感的元件，如果有，则要将有敏感元件的一面当作B面生产。 目视检查注意事项 事业五部炉温设置一览表 * * 投板(A面) 錫漿印刷 印刷效果