晶研科技划片刀.pptVIP

1 郑州晶研科技有限公司位于郑州市CBD中心，是一家致力于研究，开发，生产，销售半导体行业专用超精密金刚石和CBN工具的高技术公司。 本公司汇集高科技专业人士，运用现代生产和管理技术，专为半导体行业高端客户提供高精密综合加工解决方案。 总裁 财务总监 生产技术总监 营销总监 策划中心总监 总经理办公室 总经理 人力资源总监 财务部 人事部 技术开发部 采购部 行政部 品质管理部 物控部 生产部 营销中心 媒介部 客服部 销售部 市场部 我公司主要以生产金刚石超薄切割刀片为主， 业内人士又把此种刀片称为划片刀（Dicing）。 划片刀主要用于半导体行业中的硅晶圆切割。 划片刀的性能与寿命在整个半导体行业中起到关键性 的作用。对整个半导体产业生产效率的提高和生产成本的 降低都有着重要的影响。 划片刀的选择一般来说要兼顾切割质量、切割刀片寿命和 生产成本。 可进行高难度的倒角切割和阶梯切割加工； 多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，可满足不同的加工需求； 使超薄型切割刀片的装卸作业更方便； 由于提高了操作便利性，可大幅度缩短切割刀片交换及设备维护所需要的时间。 关于使用 为了安全使用我公司的产品，以及充分发挥我公司产品的性能，预防因切割刀片的破损而造成的各种事故，请严格按照相关加工设备的试用要求进行操作。 划片刀 切割应用于 IC集成电路 半导体分立器件 二极管 肖特基二极管 LED发光