手机的一般结构.txtVIP

本文由猪头山伯爵贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 手机的一般结构 一,手机结构 手机结构一般包括以下几个部分: 1, LCD LENS 材料:材质一般为 PC 或压克力; 连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结. 分为两种形式:a. 仅仅在 LCD 上方局部区域;b.与整个面板合为一体. 2, 上盖 前盖 材料:材质一般为 ABS+PC; 连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式 螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修,拆卸,采用锁螺丝 式时必须注意 Boss 的材质,孔径 .Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结. 下盖 后盖 材料:材质一般为 ABS+PC; 连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结; 3, 按键 材料:Rubber,pc + rubber,纯 pc; 连接: Rubber key 主要依赖前盖内表面长出的定位 pin 和 boss 上的 rib 定位. Rubber key 没法精确定位, 原因在于: rubber 比较软,如 key pad 上的定位孔和定位 pin 间隙太小 0.2-0.3mm ,则 key pad 压下去后没法回弹. 三种键的优缺点见林主任讲课心得. 4, Dome 按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下. 材料:有两种,Mylar dome 和 metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片.Mylar dome 便宜一些. 连接:直接用粘胶粘在 PCB 上. 5, 电池盖 材料一般也是 pc + abs. 有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件. 连结:通过卡勾 + push button 多加了一个元件 和后盖连结; 6, 电池盖按键 材料:pom 种类较多,在使用方向,位置,结构等方面都有较大变化; 7, 天线 分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好; 标准件,选用即可. 连结:在 PCB 上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间.或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的 触点压在 PCB 上. 8, Speaker 通话时发出声音的元件.为标准件,选用即可. 连结:一般是用 sponge 包裹后,固定在前盖上 前盖上有出声孔 ;通过弹片上的触点与 PCB 连结. Microphone 通话时接收声音的元件.为标准件,选用即可. 连结:一般固定在前盖上,通过触点与 PCB 连结. Buzzer 铃声发生装置.为标准件,选用即可. 通过焊接固定在 PCB 上.Housing 上有出声孔让它发音. 9, Ear jack 耳机插孔 . 为标准件,选用即可. 通过焊接直接固定在 PCB 上.Housing 上要为它留孔. 10, Motor motor 带有一偏心轮,提供振动功能.为标准件,选用即可. 连结:有固定在后盖上,也有固定在 PCB 上的.DBTEL 一般是在后盖上长 rib 来固定 motor. 11, LCD 直接买来用. 有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在 PCB 上;b.没有金属框架,直接 和 PCB 的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到 PCB 上的插座里. 12, Shielding case 一般是冲压件,壁厚为 :防静电和辐射. 13, test port 直接选用.焊接在 PCB 上.在 housing 上要为它留孔. SIM card connector 直接选用.焊接在 PCB 上.在 housing 上要为它留孔. battery connector 直接选用.焊接在 PCB 上.在 housing 上要为它留孔. charger connector 其它外露的元件 直接选用.焊接在 PCB 上.在 housing 上要为它留孔. 手机机构设计浅谈 姜海光 1,卡勾的设计问题 ,卡勾的设计问题 卡勾以前是打通的 如图 1 ,这样导致强度不够,容易破裂,ALT Accelerate Life Test 时无法通过,现在改成封闭 式 如图 2 ,加上 0.3mm 的肉厚,这对于强度有相当大的帮助. 图 1 改进前的卡勾 图 2 改进后的卡勾 2,美工线问题 , 手机上美工线一般有以下两种 图 3,图 4 : 图 3 美工线截面图 1 图 4 美工线截面图 2 图中的 1 2 尺寸根据客户的需要给出,一般为 0.3~0.5mm. , 3,表面效果 , 手机外壳一般会