过程装备腐蚀与防护影响局部腐蚀的结构因素.pptVIP

过程装备腐蚀与防护影响局部腐蚀的结构因素.ppt

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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * (3)微振腐蚀:在加有载荷的两块相互接触的材料表面之间,由于摩擦,振动及大气的联合作用所产生的腐蚀损坏。 2. 控制磨损腐蚀的方法: 影响因素: 金属(合金)耐磨、耐冲击能力; 表面膜性质; 成膜速度和自修复能力; 流速。 控制方法: ( i )结构设计合理:设计几何形状降低流速不致产生涡流、 湍流,适当增大流体转向部分曲率半径,设计成流线形, 尽量避免流道截面发生突变。如焊接代替连接。 (i i)正确选材:选择硬度韧性较高、耐磨性好、耐蚀性好、腐蚀产物较软的材料,材料能形成保护性好的表面膜。 (iii)利用合适涂层和衬里:衬特种橡胶和喷涂金属涂层。 (iv)阴极保护:金属表面产生氢气泡可阻挡流体中气泡冲击波,减少空泡腐蚀。 (v)改变环境条件:降低环境温度,控制pH值,除去介质 中的氧等有害成分,添加缓蚀剂,去除流体中固体物质,还可利用低粘度,高韧性油脂润滑。 不适当的表面状态与几何构形会引起孔蚀、缝隙腐蚀。 一、 孔蚀: 在金属表面的局部地区,出现向深处发展的腐蚀小孔称作孔蚀。 易发生孔蚀的局部地区:粗糙表面,加工过程锤击坑,表面机械擦伤部位。孔蚀敏感材料即使光滑表面也发生。 1. 孔蚀特点:腐蚀集中在某些点、坑上,阳极面积很小,腐蚀速度很快,蚀孔小被腐蚀产物遮盖、隐患性很大。 2. 孔蚀条件:自钝化金属(合金)在含有活性阴离子(如Cl-)的介质中产生。 §2—2表面状态与几何因素 3. 孔蚀过程:蚀孔形成、成长两阶段。 电化学阳极溶解理论: 腐蚀沿“活性途径”,在阳极侵蚀处形成狭小的裂纹或蚀坑 ↓ 裂纹内部与金属表面构成腐蚀电池↓ 活性阴离子进入裂纹或蚀坑内部↓ 浓缩的电解质溶液水解酸化 ↓ 裂纹尖端的阳极快速溶解 ↓ 裂纹不断扩展直至破裂 课堂互动 ( i )孔蚀核:由于Cl-在金属表面吸附并结合成可溶性氯化物形成蚀孔活性中心亦孔蚀核,蚀核随即长大就形成蚀孔,孔内金属处于活态,电位较负;孔外表面处于钝态,电位较正,构成活态—钝态微电池。 Cr Cr3+ + 3e Ni Ni2+ + 2e 孔内阳极: Fe Fe2+ + 2e 面积小,电流密度大,加深快 孔外阴极: 1/2O2 +H2O + 2e 2OH- 阴极保护,钝态 (i i)闭塞电池:是自我催化的闭塞电池,大阴极、小阳极加之电池内自催化酸化作用使孔迅速深化。即因孔内带正电金属离子浓度增加,为保持电中性带负电的氯离子迁入生成FeCl2,进一步水解生成盐酸,酸度增加促使阳极水解。 FeCl2 + 2H2O Fe2(OH)2 + 2HCl2 4. 影响孔蚀的因素与控制方法: (1)影响因素:金属或合金性质、表面状态、介质性质、pH值、温度和流速。 (2)控制方法: ( i )选材:降低材料有害杂质含量,加入适量能提高抗孔蚀能力的合金元素,改善热处理、钝化处理; (i i)降低介质中活性阴离子(卤素离子)浓度,加缓蚀剂; (iii)结构设计时消除死区,防止溶液中有害物质浓缩; (iv)阴极保护。 孔蚀的电化学测量方法 孔蚀电位 自钝化电位 电位孔蚀电位时:发生孔蚀 孔蚀电位电位自钝化电位:不产生新的蚀核,原有蚀孔点继续发展 电位自钝化电位:保持钝态 课堂互动 二、缝隙腐蚀: 金属与金属或非金属之间存在很小缝隙时,缝内介质不易流动形成滞留状态,促使缝内金属加速腐蚀,该腐蚀称缝隙腐蚀。如:螺纹连接,法兰垫片等。 1. 缝隙腐蚀条件:大多数金属或合金和几乎所有腐蚀介质都引起缝隙腐蚀。 2. 缝隙腐蚀过程:自催化闭塞电池腐蚀过程。 初期阶段:缝隙内外发生氧去极化的均匀腐蚀,随后构成宏观氧浓差电池。 Fe Fe2+ + 2e 较大速度进行阳极溶解 缝内:阳极 缝外:阴极 1/2O2 +H2O + 2e 2OH- 一定程度的保护 发展阶段:闭塞电池自催化腐蚀,向缝内迁入,金属氯化物 水解酸化,加速了缝隙内腐蚀。钝化—活化电池 3. 影响缝隙腐蚀因素及控制方法 (1) 影响因素:金属钝化能力,

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