有机中间体对电镀酸性硬铜硬度的影响.pdfVIP

维普资讯 · 14 · July2006 Electroplating＆PoHufionControl 有 机 中 间体 对 电镀 酸 性 硬 铜 硬 度 的影 响 TheInfluencesofAdditivesonHardnessofAcidHardCopperPlating 王庆浩 。 谢洪波 。 马学奎 (1．青岛海联制版有限公司，山东青岛266100；2．青岛大学应用技术学院，山东青岛266071) WANG Qing—hao， XIEHong—bo2， MAXue—kui2 (1．QingdaoHailianPlateMakingCo．Ltd．，Qingdao266100China； 2．AppliedTechnologyCollege，QingdaoUniversity，Qingdao266071，China) 摘要 ： 近年来 ，铁基 圆筒电镀厚锕替代铜辊 的电镀硬铜加工量随凹印制版产量的增加而急剧增长。但与普通酸性光亮镀铜 相 比，国内外能供选择的商品酸性电镀硬铜光亮剂为数较少 ，涉及镀层硬度影响因素的研究更少。本文主要对 目前 国内外常 见的酸性镀铜 中间体、单体光亮剂对硬度 的影响进行 了测试研究。 关键词 ： 酸性镀铜 ；电镀硬铜 ；凹印制版 ；酸铜 中间体 Abstract： Inrecentyears，platingthickcopperoniron-basedrollisincreasinglysubstitutedforplatinghardcopperoncopperrollalongwith theincreasingofgravureplateproduction．However，comparedwithcommonacidbrightcopperplating，theavailableadditivesofracidhard copperplatingarerahterfew，andhteresearchesrelatedtothefactorsaffectinghradnessofhtecoatingsareevenfewer．Theinfluencesofhte intermediateandmonomerbrightenerscommonlyusedinpresentacidcopperplatingonthehardnessofhtecoatingaretestedandstudied． Keywords： acidcopperplating；hardcopperplating；rgavureplate；organicintemr ediate 中图分类号：TQ153 文献标识码 ：A 文章编号：1000．4742(2006)04．0014．05 尔槽试验 电源 ；厚度测试使用美 国Kocour公司H． 1 前言 IOM型及德 国Gmbh公司 List．Maghitik型厚度测试 凹印制版是在紫铜或黄铜辊上利用腐蚀或电雕 仪；硬度测试使用德 国Gmbh公司 301．252．00型硬 刻方法完成 的。近年来 ，凹印制版产量急剧增长。 度测试 仪；控 温装 置 为北京 长 安科 技 仪器 厂 一 方面材料成本太高 ；另一方面 ，由于版辊使用后需 HH2S21．4型恒温水浴锅 。 打磨平整后重新使用，达到一定周期后，由于铜辊直 2．2 基体材料及镀层厚度的选择 径及壁厚尺寸降低过大，导致铜辊报废 。因此，推广 试验材料 ：镀层外观实验采用 0．5mm黄铜试 使用铁制版辊快速 电镀硬铜替代铜辊的新技术 ，可 片；硬度实验采用 10lnm铁板 (预镀暗镍 2Ⅱm)。 大幅度降低版辊材料成本，延长版辊使用寿命 ，同时