二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析.pdfVIP

维普资讯 6 余凤斌等 ：二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析 41(4 二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析 余凤斌 ，陈 莹 ，夏祥华 lp,朱德明 (1．山东天诺光电材料有限公司，济南 250101；2．山东现代职业学院，济南 250108) 摘要：采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI／Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响。结 果表明：电流密度越大则镀层的沉积速度越快，从而导致镀层的晶粒粗大，镀层电阻变小，附着力下降；采用该方 法制备的PI／Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀。 关键词：磁控溅射；电镀：挠性覆铜板 中图分类号：TM215；TN704；TQ323．7 文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2008)04—0006—03 Preparation of Polymide／copper Two—layer Flexible Copper Clad Laminate and Performance Research YU Feng-bin，CHEN Ying，XIA Xiang．hua，ZHU De．ming (1．ShandongTiannuoPhotoelectricMaterialCo．Ltd，Jinan 250101， China； 2．ShandongModernVocationalCollege，Jinan250108， China) Abstract：ThePI／Cu FCCL waspreparedusingmagnetron sputtering and electroplating method：and the effectofcurrentdensity on the performance ofthe products was researched．The results show thattheincrease ofcurrentdensity willspeed upthedepositionrateofthecoatings，which willresult in the grain coarsening，and decreasing ofresistanceand adhesion ofthecoatings．The thicknessand resistanceofthe coatingsarerelativelyuniform． Key words：magnetron sputtering；electr0plating；flexiblecopperclad laminate 1 前 言 有更高的挠曲性、耐热性等优 良性能，可以满足高密 随着科学技术水平的高速发展，人们对 电子装置 度布线对FCCL的要求，因此得到高速发展。目前国 小型化，高精密性提出了越来越高的要求。以挠性覆 内外制备覆铜板的主要方法有：化学镀、磁控溅射、以 铜板 (FCCL)为材料制造出来的挠性印制线路板 及二者相结合的方法。但是采用化学镀存在废液难以 (FPC)在这方面正起着越来越重要的作用。挠性覆铜 处理，环境污染较大且镀层性能难以控制等问题，而 板是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。由于聚酰亚胺 磁控溅射则成本较高，难以推广。针对上述问题，本研 (PI)薄膜具有体积小，重量轻，耐热性、绝缘性能、介 究采用磁控溅射在 PI膜表面溅镀一层薄的金属层， 电性能和力学性能优 良等特点，同时具有挠曲性，利 然后再利用电镀方法加厚镀层并研究了其性能。 于实现 FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元 器件的连续性表面安装，同时在印制线路中可以立体 2 实 验 布线，提高产品的线密度，满足高精