Pyrex7740玻璃通孔湿法腐蚀技术研究.pdfVIP

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2017-09-13 发布于河北
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Pyrex7740玻璃通孔湿法腐蚀技术研究.pdf

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第 17卷第6期功能材料与器件学报 Vo1．17．No．6 2011年 l2月 JOURNALOFFUNCTIONALMATERIALSANDDEVICES Dec．．2011 文章编号：1007—4252(2011)06—0596—04 Pyrex7740玻璃通孔湿法腐蚀技术研究张锦文，杨化冰，蒋巍，王龙 (1．北京大学微电子学研究院，微米／纳米加工技术国家级重点实验室，北京，100871； 2．北京大学软件与微电子学院，北京，102600) 摘要：本文研究报道了Pyrex7740玻璃湿法腐蚀通孔技术。将四寸硅玻璃键合圆片的玻璃衬底减薄，并在玻璃上分别制备PECVDSiC、W／Au和PECVD多晶硅三种不同掩膜及其开 13，最终利用 40％HF腐蚀实现玻璃通孔。整个工艺过程与IC工艺兼容，并可进行圆片级批量加工。观察并研究纵向和横向腐蚀过程和通孔形貌，对比三种不同腐蚀掩膜掩蔽效果。本文研究结果为圆片级密封封装及其它MEMS器件奠定了基础。关键词：Pyrex7740玻璃；湿法腐蚀；深宽比；腐蚀掩膜中图分类号：TN305．7 文献标识码：A FabricationofVia·holeonPyrex7740Glass W aferbyHFW et—etchingTechnique ZHANGJin—wen ，YANGHua—bing ，JIANGWei，WANG Long’ (11．NationalKeyLaboratoryofNano／MicroFabricationTechnology，InstituteofMicroelectronics， PekingUniversity，Beijing100871，China； 2．SchoolofSoftwareandMicroelectronics，PekingUniversity， Beijing102600，China) Abstract：Thispaperrepotsfabrication ofvia—holeon Pyrex7740 glasswaferbywet—etching tech— nique．Firstlysiliconandglasswaferswereanodicallybondedtogetherandglasswafrwasthinnedtoa— bout1007m．Thenthreekindsofmaterials(suchasPECVDSiCandPoly—SiandW／Au1werepre- paredandpatternedashard—maskrespectively ． Lastlyvia—holeswererealizedby40％ HFwet—etch— ingonglasswafer．Thisprocessisvery simple，low priceand IC compatible ． Theverticaland lateral etchingprocesseswerestudiedandprofileofthevia—holewasobserved ． Themaskingimpactofthree kindsofhard