EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究.pdfVIP

— 第8期 VroI-29 No．8 【电镀】 EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究 陈阵 ，郭忠诚，周卫铭，武剑，王永银 (昆明理工大学理学院，云南 昆明 650093) 摘 要：采用碱式碳酸铜为主盐，以EDTA为配位剂，研制了 重污染，目前 已全面禁止使用。我国对无氰镀铜工艺 一 种无氰碱性镀铜工艺。通过极化曲线、镀层性能的测定，考 的研发 已有 40余年，取得一定进展的有焦磷酸盐镀 察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响。确定了最佳工艺条 铜、乙二胺体系镀铜、三乙醇胺镀铜、缩二脲镀铜、 件为：Cu2(0H)2CO310～2Og／L，C6HsO7K3。H2025—40g／L， KNO 4g／L，配合比2．5，pH1l～13，温度 50～7O。C，电流密 柠檬酸盐镀铜、HEDP镀铜、氟硼酸和氨基磺酸体系 度 0．5～3．5A／dm 。该工艺镀液稳定，电流效率高，镀层光亮 镀铜等工艺，但均存在对基体选择性强、工艺较复杂、 致密，孔隙率低，结合力 良好。 生产周期较长、镀层综合性能与氰化镀铜差距较大等 关键词：无氰碱性镀铜；乙二胺四乙酸；极化曲线；结合力 诸多不足。因此，开发新型无氰镀铜工艺任重道远 J【。 中图分类号：TQ153．14 文献标志码：A 文章编号：1004—227X(2010)08—0004—04 目前研究较多的几种无氰碱性镀铜工艺都 由于成 Process research of cyanide-free alkaline copper 本过高、工艺性能不稳定、废水处理难度大等因素而 plating from EDTA system ／／CHEN Zhen ．GUO 未能形成规模化生产 【”。本项研究针对以上问题，基 Zhong—cheng，ZHOU Wei-ming，WU Jian，W ANGYong—yin 于EDTA碱性体系，采用柠檬酸钾 (C6H5O7K3)为辅助 Abstract：A cyanide—freealkalinecopperplatingbathwas 配位剂，获得光亮、均匀、致密的铜镀层 。经测试， preparedusingCH2(OI--／)2CO3asmainsaltandEDTAas complexingagent．Theeffectsoftheelectrolytecomponents 该镀层孔隙率低、结合力 良好 ，可作为装饰防护性镀 and process parameters on deposit were studied by 层或其他合金镀层的底层 。该工艺配方简单，操作便 measuring thepolarization curveand testing thecoating 捷 ，生产周期短，成本低，能够满足生产实际，有望 performance． The optimal process conditions were 取代传统含氰镀铜工艺。但 由于EDTA是一种配位能 determined as follows：Cu2(OH)2CO3 10-20 g／L． 力很强的多齿螯合剂，可与多种金属离子形成稳定的 C6H5OTK3H‘20 25—40g／L，KNO34g／L，complexingratio 2．5 pH ll～ l3，temperature50．70。C．andcurrentdensity 螯合物，故施镀时应尽量避免混入其他杂质金属离子， 0．5—3．5 A／dm ．The results showed that the process iS 以免造成镀层质量下降，甚至槽液报废 ，