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智能检测 基于X射线的BGA图像缺陷检测 中北大学信息与通信工程学院 赵晓霞 摘 要：本文主要利用图像分析的方法完成了基于X射线PCB板图像的BGA焊 点缺陷检测。BGA焊点缺陷的类型有连焊、缺焊、焊接空隙和零件缺失等，从中 可以发现这些缺陷中出现最多的是连焊，所以本文将主要检测连焊。为了能够得 到良好地检测效果，基于X射线图像分析技术是一种重要的分析方法，本文将在 图像分析的基础上检测出连焊的特点。 关键词：图像分析 BGA焊点 连焊 X射线 l 引言 题将在 以下两方面总结：一个是检测 x射线从观察台上测试样 品的焦点处 最近 ，根据对高密度表面贴装要 精度高，即BGA是非常小的，我们必 辐射到探测器上。x射线检测系统 由 求 ，球栅 阵列 (BGA)和芯片级封装 须根据生产线速度检查许多的BGA。 一 个直径为70毫米和一个四十万像素 (CSP)也开始用于 PCB板 ”。J。但是 ， 一 般焊球 的直径为0．76毫米 ，一个 Ic 的CCD相机的图像增强器组成 ，所得 BGA焊点不能直接检查，因为这些焊 封装有三百个焊球。另一个是处理速 到的x射线 图像 由2l3英寸的CCD相 点隐藏在 Ic封装里 J。许多公司生产 度快，庞大的图像数据必须采用实时 机拍摄 的8位灰度级别的数据 图像增 的PCB板的BGA都是进行 BGA检测 的方式来分析。在研究的第一步，首 强后转换为可见光图像 。 中最后的电路功能测试。为了提高Ic 先要开发 BGA焊点缺陷检测图像分析 由于 BGA焊球过小，很难在一个 封装生产性能的成本 ，需要检测表面 技术 ，试图利用基于x射线 图像技术 场景捕捉到所有的x射线图像 ，所 以 贴装工艺 BGA焊点缺陷。因此，重要 来检测BGA的连焊现象。 选择的数量超过二三百个 ，通过改变 的是发展一条运用图像分析技术的检 焊球 图像 的大小来分析异常焊球 的特 测系统生产线。BGA焊点的缺陷的常 2 X射线检测BGA缺陷 点。由于有许多焊球存在于一个 Ic封 见类型有连焊 (两个球 )、焊点过小、 2．1BGA焊点检测系统 装里，不可能得到每个焊球的计算机 缺焊、打开连接和零件缺失等。在实 我们试图利用x射线计算机断层 断层扫描数据 ，因此可以捕获一张IC 际的生产线上 ，我们可以发现大多是 扫描 (CT)捕捉x射线 图像数据 。’】。 投影x射线图像包。如 图1所示在检 连桥。为了防止有包装发送到下道工 x射线仪器的焦距 33微米，分辨率为 测 台上设置垂直测试封装和测试表从 0 序 ，在表面贴装过程中需要检测连焊， 1681p／cm。x射线源和探测器 的位置是 度到 ±50度 ，每旋转 l0度记录～次 因此我们要注意检测生产线的连焊。 固定的，在观察台上摆放一个测试样 数据。通过旋转 的测试包得到倾斜的 本文 中提出了改进的BGA焊点缺 本 ，然后 ，通过旋转观察台得到 图像 渗透 ，并尝试从不 同的方向检测 BGA 陷检测 图像分析技术，即x射线成像 数据。图像大小可以通过改变x射线 的连桥等。当倾斜角度超过5O度时图 技术。BGA 的缺陷检测图像分析的问 的焦点和测试样 品之间的距离来调整 ， 像重叠，就无法区分每个焊球 了。捕 60 ServoContro