机器视觉在半导体器件塑封缺陷检测中的应用.pdfVIP

ISSN 1009-3044 E—mail：edu尬 ceec．net．en ComputerKnowledgeandTechnology电脑知识与技术 http：／／www．dnzs．net．cn Vo1．8，No．28，October2012． Tel：+86—551—5690963 5690964 机器视觉在半导体器件塑封缺陷检测中的应用 田利，韩震宇 fI~lJl大『学 制造科学与工程学院，N!ilI成都 610065) 摘要：应用机器视觉技术实现半导体器件塑封表面缺陷的 自动检测。结合 图像特点，根据差影图像匹配技术的基本原理 提出了双模板的匹配方法，从一组训练图像 中得到均值图像和标准差图像 ，以两幅图像的差值图像与和值图像分别作为 上下限模板图像。引入环境光因子，即目标图像像素均值与模板图像像素均值的比例关系。由此设定的缺陷阂值可以有 效地避免噪声干扰和环境光变化的影响。匹配之前使用Canny算子检测边缘点拟合直线的方法获取器件矩形并计算其中 心点和旋转角度可以方便有效地确定器件位姿，保证匹配前的对准。最后应用Blob方法将提取缺陷特征。实验结果表明 该方法在半导体器件塑封表面缺陷检测方面有较好的效果。 关键词：缺陷检测 ；Blob；Canny；模板匹配 ；差影 中图分类号：TP18 文献标识码：A 文章编号：1009—3044(2012)28—6775—04 ApplicationofMachineVisioninSMD SurfaceDefectDetecting TIAN Li，HAN Zhen—yu (SchoolofManufacturingSci．Eng．，SichuanUniversity，Chengdu610065，China) Abstract：Basedonmachinevisiontechnology，thispaperachievedtheautomaticdetectionoftheSMD surfacedefect．Com— bined with the imagecharacteristics，a doubletemplatematchingmethodwasproposedby shadow differencetechnoloyg ．A meanvalueimageandaroot—mean—squaredeviationimagecanbegotfrom agroupoftrainingimages．Thedifferencebetween them andthesum ofthem willberespectivelyasupperlimitandlowerlimittemplateimage．Additionally，ambientlightfactor willbealsointroduced．Thenthedefectthresholdcaneffectivelyavoidtheinfluenceofnoisedisturbanceandambientlight．The centerendangleandthediodebodyrectanglecalculatedbyfittingstraightlinecanalignthetemplatewiththeimage．Thende— fectfeatureswereextractedbyBlobalgorithm ．Theexperimentexpressedthismethod’Shighefficiencyandrobustness． Keywords：defectdetecting；blob；canny；templatematching；differenceimage 半导体电子元器件被广泛应用于各类电子产品和通信系统中，它的外观质量主要取决于封装这一工艺技术。良好的封装可以 保护芯片或晶体管少受外界环境的影响，因此封装后的元器件可以得到更加可靠的电气性能，当然也更加方便后续的PCB板上的 焊接和贴装 。对半导体器件的视觉检测主要包括管脚检测和管体检测。随着计算机技术和图像处理技术的结合