COB封装将成LED行业发展趋势浅析难加重,挑战加多。用电荒、.pdfVIP

COB 封装将成LED 行业发展趋势浅析 引自《百度经验》 日前，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困 难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润， 中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮来袭的恐慌显现在行业人 士的脸上。 LED 企业也概莫能外，作为朝阳产业的LED，市场还未开始， 杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED 企业尤其是 LED 封 企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封 成 本压力，已成为LED 封 企业角逐的焦点。而成本低、散热性好 的COBLED 封 逐渐回温、渐入LED 企业视野。 对比：COB 封 ，降低成本之选？ 从LED 封 发展阶段来看，LED 有分立和集成两种封 形式。 LED 分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域， 经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED 的COB 模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而 设计和生产。 与传统LEDSMD 贴片式封 以及大功率封 相比，COB 封 可将多颗芯片直接封 在金属 印刷电路板 MCPCB,通过基板直 接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻 的散热优势。 COB(Chip On Board)暨板上芯片，工艺过程首先是在 底表面 用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 然后将硅片直接安放在 底表面，热处理至硅片牢固地固定在 底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连 接。 从成本和应用角度来看，COB 成为未来灯具化设计的主流方 向。COB 封 的LED 模块在底板上安 了多枚LED 芯片，使用多 枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现 LED 芯片的合理配置， 降低单个LED 芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源 能在很大程度上扩大封 的散热面积，使热量更容易传导至外壳。 半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制 约因 。要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低 LED 的封 成本。传统的LED 灯具做法是：LED 光源分立器件→ MCPCB 光源模组→LED 灯具，主要是 于没有适用的核心光源组 件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，如果 走 “COB 光源模块→LED 灯具的路线，不但可以省工省时，而且 可以节省器件封 的成本。 在成本上，与传统COB 光源模块在照明应用中可以节省器件 封 成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的 照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体 照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设 计和模造微透镜，COB 光源模块可以有效地避免分立光源器件组 合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组 合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色 性 （目前已经可以做到90 以上）。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 在应用上，COB 光源模块可以使照明灯具厂的安 生产更简 单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良 品率的COB 光源模块的大规模制造。随着 LED 照明市场的拓展， 灯具需求量在快速增长，我们