塑封器件无损检测技术探讨.pdf

电子 产 品 可 靠 性 与 环 境 试 验 Vo1．26No．6Dee．，2008 塑封器件无损检测技术探讨 林湘云．徐爱斌 (工业和信息化部电子第五研究所 ，广东 广州 510610) 摘 要 ：塑封器件由于其结构和材料等因素的影响存在一些特有的潜在缺陷，在其装入整机之前必须经过检 验以降低风险。塑封器件的无损检测技术 ，不仅能剔除早期失效样品，而且能有效地识别和剔除有潜在缺陷的 器件 ，从而达到提高电子整机可靠性的目的。 关键词 ：塑封器件；潜在缺陷；无损检测技术 中图分类号：TN47 文献标识码 ：A 文章编号：1672,5468 (2oo8)06--0025-03 StudyontheNon-destructiveTestTechnologyof PlasticEncapsulated M icrocircuit LIN Xiang-yun，XU Ai—bin (CEPREI，Guangzhou510610，China) Abstract：SomespeciallatentdefectsexistedinPEM becauseofitsstructureandmaterials．In ordertoreducerisk，PEM mustbeinspectedbeforeassembling．Non-desturctivetesttechnology can beusedforPEM tonotonlyeliminate infantfailures．butalso identify the latentdefect devicestoimprovethereliabilityofthefinalelectronicequipment． Keywords：PlasticEncapsulated Microcircuits (PEM)；latentdefect；non—desturctivetest technoloyg 1 引言 由于塑封器件固有的结构 、材料特点。不可避 免地存在一些潜在的缺陷．会直接影响它的长期使 近年来 ，由于各塑封器件厂商对封装材料、芯 用可靠性。潮气入侵 、腐蚀、开裂和内部分层等失 片钝化和生产工艺进行了不断的改进 ．所以塑封器 效机理使得塑封器件最初被认为是较容易失效的产 件的可靠性得到了很大的提高 军用和航天用设备 品．而这些 因素恰恰使得塑封器件被限制用于高应 制造商不再局限于使用气密封装器件 ．而是开始考 力和高可靠 的环境中 如何辨别某厂家某种型号器 虑使用一些经受了可靠性试验筛选 、鉴定评价，以 件的真伪?如何对批次的塑封器件的抗潮湿性能做 及满足其规范要求的塑封商用器件 。塑封器件具有 出快速的评价?如何运用无损的物理检测技术对塑 成本较低 、重量较轻 、体积更小、物理和电气性能 封器件的潜在的缺陷进行有效的检验剔除?本文重 更加优 良等诸多优点，使得其实用性更广 ．具有广 点对外部 目检 、X射线检查和声学扫描显微镜检查 阔的市场应用前景 等物理无损检测技术在提高塑封器件质量和可靠性 收稿 日期 ：2008—08—26 作者简介：林湘云 (1981一)，女，广西玉林人，工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心、电子元器件可靠性物理及 其应用技术国家级重点实验室助理工程师。从事电子元器件DPA、FA和元器件质量与可靠性技术工作。