“微电子工艺基础”教学及应用能力培养的探究.pdfVIP

Q： Science and TechnOlOgy lnnovation Herald 创 新 教 育 ‘‘微电子工艺基础”教学及应用能力培养的探究① 余建立 (安徽省巢湖学院 安徽巢湖 238000) 摘 要 ：针对应用型本科院校的办学特色，以徽电子学专业核心课程 “徽 电子工艺基础”课程的教学，从教学内容选取 、教学方式与教学 手段和实践能力培养等方面，探究了应用型人才应用能力的培养，强调 了将教师的理论教学、实验教学与学生的自主学习相结合的教学 方式，激发学生的学习兴趣，培养动手能力，提高教学效果。实践证明，这种方法对培养合格的微电子应用型人才是有效的。 关键词：微电子工艺 应用能力 应用型人才 中图分类号 ：G64 文献标识码 ：A 文章编号：1674--098X(2010)1l(a)--O136--02 1引言 其中理论部分32学时，实验部分 l6学时 ，教 每个小组课后查 阅并整理资料 ，。每个小组 微电子学专业是培养能在 微电子学领 师必须考虑如何在有限的时间内讲好课程 推 荐一 名学生 以讲 座 的方式进行 内容介 域内，从事电子器件、集成 电路及集成电子 中的内容 。教材第 1章介绍硅的晶体结构， 绍 。比如，为使学生理解在半导体行业中集 系统 的设计和制造和相应的新产 品、新技 第2章至第9章介绍半导体单项工艺，如氧 成 电路制造技术的快速发展 ，可以要求他 术、新工艺的研究和开发等方面工作的高 化、扩散 、离子注入 、物理气相淀积、化学气 们到相关 网站查询CPU或DRAM的发展历 级工程技术人才为 目标 的。而对于技术 应 相淀积 、外延 、光刻 与刻蚀工艺 、金属化与 史，比较产品初期和现阶段的性价 比，从而 用型人才 ，要求学生 必须 具有一定的集 成 多层互连 ，第10章介绍工艺集成。考虑到培 实现任务 驱动式学习。 电路 工艺分析能力，在制 造封装和测试 中 养应用型人才 ，就需要对教材 内容做 出取 具有必备的知识和技能 。 舍。如教材第l章硅的晶体结构 ，因为在 “固 4培养学生实践能力 “微 电子 工艺基础”课程是介绍半导体 体物理学 ”和 “半导体物理学”课程 中均 已 4．1工艺模拟教学系统 器件和半导体集成 电路制造工艺及其基本 经学习，故只需简单介绍。而第l0章的工艺 为使学生对集成电路制造过程有一全 原理 的一门课程。通过本课程的教学 ，学生 集成 ，涉及到集成电路制造 的整个生产流 面 的认识 ，购置清华大学微电子所的集成 应该掌握一定工艺 设计、分析以及 解决工 程，是培养应用型人才 的重要环节 ，应该强 电路 工艺多媒体教学 系统是必须的 。该 系 艺问题的能力 ，使学生对微电子关键 工艺 化该部分 内容 。而对于各章的单项工艺，如 统能提 供氧化 、扩散 和离子注入三项工 艺 及其原理有较为完整和 系统 的概念 。 介绍氧化工艺时 ，应强调 “SiO，的结构和性 设备操 作模拟 身临其境 的工艺模拟方式 应用型人才的培养是我国教育研究的 质”、S“iO 的掩蔽作用”、“决定氧化速率常 是学生成 为应用型人才的重要环节 。 热点问题之--I-1，对于应用性本科院校如何 数和影 响氧化速率的各种 因素 ”及 “热氧化 4．2工艺仿真软件 培养应用性人才是一个值得探索的课题 ， 过程 中的杂质再分布 ”等内容。而应弱化 利用ISE TCAD软件进行半导体器件 但是如何将学生培养成为应用型人才的培 “硅的热氧化生长动力学”、“初始氧化阶段 与工艺仿真实验 。ISE TCAD软件是瑞士 养模式并无 明确的方案 ，所以探索 一种 应 及薄氧化层的生长”和 “Si2SiO L面特性 ” Integrated Systems Engineering公司的 用型本科院校微电子专业人才培养模式