BGA焊接技术的探讨.pdfVIP

28 ·工艺与新技术 · 焊接技术 第 40卷第 8期 2011年 8月 文章编号：1002-025X(2011)08—0028—04 BGA 焊 接 技 术 的 探 讨 吴湘宁，谭宗安 ，周树槐 (广州海格通信集团股份有限公司，广东 广州 510663) 摘要 ：随着IC技术的不断进步．IC正在 向着集成化 、小型化 、高性能、多管脚的方向发展 ，BGA封装形式在 IC技术的发展 中得到 了广 泛地应 用，因此 BGA封装 的焊接技术越 来越 受到重视 。本文主要根据 BGA封装在回流焊接 中出现 的短路 、虚 焊、空洞、溅锡等现 象， 分别从 PCB焊盘设计 、器件保护 、钎料选择及 回流焊温度 曲线的确定等方面进行 了分析 ，并提 出了针对性 的解决措施 ，提高BGA焊接 的可靠性。 关键词 ：BGA：回流焊 ；温度 曲线 中图分类号：TG454 文献标志码 ：B 随着电子产品向小型化 、便携化 、网络化和高性 测 BGA芯片焊接情况 。BGA芯片焊接 良好 的在X射 能方 向发展 ，芯片体积越 来越小 ，引脚 越来越 多 ， 线检测下一般是所有 BGA焊点形状 、体积 、灰度和 BGA 以球栅 阵列式 的封装形式 出现 ．满足 了更小、 对 比度均一样 ．其焊点位置准确 、显影光滑 、边界清 更高性能和更便捷的电子产品的要求 。由于BGA芯 晰，不会存在空洞和锡球现象，如图1所示。 片引脚分布在芯片封装的底面，可以容纳更多的引脚 数，并相对保持了较大的引脚间距 ，保证 了BGA芯 片与 PCB上 的引脚焊盘焊接互连 的可靠性 ，因此 BGA封装技术在电子产品中获得 了广泛使用。 然而 ，BGA芯片的焊点分布在芯片封装 的底部 ， 一 旦BGA芯片过回流焊或手工焊接到PCB板上后就 很难检测 ．只能用X射线或测试 电气连接的方法来 图 1 正常 BGA焊点X射线形貌 检测 BGA芯片 的互连是否完整 ．其在焊接过程中出 现的短路 、虚焊 、空洞 、溅锡等现象利用手工工具几 笔者在多年的 SMT生产中发现 ，BGA焊接常见 乎很难进行修复 ，必须到 BGA返修 台进行 BGA芯片 的主要 问题是短路 、虚焊、空洞 、溅锡等现象 ，其表 焊接的维修 ，并且很难完全保证返修后产 品的可靠 现形式主要如下。 性。为了避免这些 问题出现，笔者分别从 PCB焊盘 1．1 短路 设计、器件保护、钎料选择及回流焊温度曲线的确定 BGA芯片过回流焊焊接后，X射线检测焊盘影 等方面进行问题产生的机理分析 ，通过这些措施进一 像相连。产生该现象的原因是焊剂太多、焊剂塌落或 步提高回流焊中BGA焊接的可靠性。 加热速度过快 。这种现象比较好发现 ，一旦发现就需 要对该芯片进行返修焊接 ，如图2所示。 1 BGA不 良焊接分析 目前的电子产品生产 中，BGA芯片主要采用 回 流焊接的方式安装到PCB板上，通常情况下，采取 经过回流焊后先进行光学检测仪对整个单板焊接情况 进行检查 ，然后对有 BGA芯片的单板进行 X射线检 收稿 日期：2011-02—28 图2 BGA焊点短路 WeldingTechnologyVo1．40 No．8 Aug．2011 ·工艺 与新技术 · 29 1．2 虚焊 BGA芯片过 回流焊焊接后 ，X射线检测焊盘影 像相对其他正常影像偏小。导致该现象的原因是焊盘 和元器件焊接性差、印刷参数不正确 、焊剂较少或 回 流焊的温度曲线不符合焊接要求 。这种情况X射线检 测很难发现 ，电气连接检查也难 以检查出来 ，只有产 品