BGA检测技术与质量控制.pdfVIP

维普资讯 oualltyEngin~ nng 摘 要：从生 私实用系统 有效控制 BG^ 关键词：襄面 中田分粪号： ^- 竹-eb IntroducethelatestdeveIo 自b0rsurfacemoun~ngteehno~ y．1nordeguaranteom0qu jtyin~educllon． X·r le8ts螂 emsandc~hefl酷 Im r柏ds日阳p阳B 1佃dinIheassembly 口∞s8ofbaI1q^dam ypdcka口 0componenI． rhonIheba uⅫ u9佃_c。nlr。llln口quall ofBGA $oIde n口andassembly 聃 y帅 rd甜 SMT：BGA；Te~t：x—嵋y：Quail ∞ nLr。l cLc— b· 1 1142 D ●nt0口d●；日 ^rt●d ·-口 003∞107(2005阳5·0031-03 BGA技术是将原来器件 PLCC／QF~ BGA封装元器件在E：J『制电路板．tgl~过程 二．BGA焊后质量检测 封裟的 “r 形或翼形引线，改变成球 出现差错，台 以后的上艺中引发质 使用球栅阵列封装 (BGA)器给质 形引脚 ；把从器件本体四剧 “单线性” 量 问题 封装 工艺中所要求的主要性 量检测和控制部门带来难题：如何检 顺列引出的引线，改变成本体腹底之 能有：封装组件的可靠性：与PCB的热 测焊后安装质量 由于这类器件焊装 下 “全平面”式的格栅阵排列。这样既 匹配陆：焊抖球的共面性 ；对热，湿气 后，检测人员不可能见到封装材料下 可以疏散引脚间距，叉能够增加引脚 的敏感性 ；是否能通过封装悼边缘对准 而的部分，从而使用 目捡焊接质量成 数 目。同时 BG^封装还有如下一些优 性．以及加工的经济性等。需指 出的 为宅谈 其它如板裁芯片 (OOB)及倒 点 ；减少引脚缺陷．改善北面问题，减 足，BG^基板上的焊球无论是通过高温 姨芯片安装等新技术也面临着同样的 小引线问电感及电容．增强电性能丑 焊球 (90Pb／1OSn)转换，还是采用球 问题。而且与BG^器件类似，QFP器件 散热性能 正因如此，所 以在 电子元器 射工艺形成，焊球部有可能掉下丢失， 的 屏蔽也挡住了视线，使 日检者看 件封装领域中 B(^技术被广泛应用 或者形成过大 、过小，或者发生焊料桥 不见全部焊点 为满足用 埘可靠性 尤其是近些年来， BGA技术封装的元 接 ，缺损等情况：因此，在对BG^进行 的要求 必须解决不可见焊点的检测 器件在市场上大量 b现，并呈现高建 表面啮装之前，需对其 中的一些指标 题 光学与激光系统 的检删能力与 增长 的趋势 进行检测控制 日捡#}似，因为它们同样需要视线来 虽然 BG^技术在某些方面有所突 英国Seantr0n公司研究和开发的 榆测 即使使用QFP自动榆测系统AO【 破，但并非是十全 美的 由于 BG^封 Proscan1000．用于检查焊料球的共_面 (^ut0 ated Optica1 Ins1)ectionJ也 - 装技术是一种新型封装技沭，与Q 技 性、封装是否变形 及所有的焊料球 不能判定焊接质量 原因是无祛’看到 术相比 ，有许多新技沭指标需要得到 是否都在 Proscal~1000采用三角激光 焊接 点 为解决这些问题．必须寻求其 控制 另外，它焊装后焊点隐藏在封装 测鼍{击，测昔光束下 的物体沿x轴和Y 它检测办祛 目前的生产检测技术有 之下，不可能 】O0％目测检测表面安装 轴移动．在z轴力向的距离，井将物体 电测试、边界扫描及x射线检测。 的焊接质量，为B6^安装质量控制提出 的三维表面信息进行数字化处理， r难豚 。下面就国内外对这方面技术 便分析和检查 该