单晶硅棒切方专用金刚石外圆切割片技术要求及制造工艺探讨.pdfVIP

第2O卷 第6期 超 硬 材 料 工 程 Vol_2O 2008年 12月 SUPERHARD MATERIAI ENGINEERING Dec．2008 单晶硅棒切方专用金刚石外圆切割片 技术要求及制造工艺探讨① 翟焕春 ，赵东杰 ，占志斌 (三河市金贝金刚石应用技术开发有限公司，河北 廊坊 065201) 摘 要 ：文章对单晶硅棒切方专用金刚石外圆切割片的技术要求及制造工艺进行了探讨。在金刚石外圆切 割片制造5-艺中，采用双层 电沉积法制造金刚石外圆切割片，对基体材料、刃 口厚度、偏摆度 、工艺规范及 金刚石 的选用处理都有严格 的要求 ：选用高性能工具钢为基体材料 ，进行尺寸、偏摆度及应力控制；合理的 工艺规范使制造 出的切割片具有足够高的韧性和抗 中击能力，使金刚石发挥 出最佳的磨削效果；选用适宜 金刚石 ，并对金刚石粒度及表面进行处理，使金刚石 出刃均匀，且与 电沉积层紧密结合 ，提高使用寿命。 关键词 ：单晶硅；金刚石外圆切割片；双层 电沉积 ；综述 ；表面处理 中图分类号：TQl64 文献标识码 ：A 文章编号：1673—1433(2008)06--0012一O5 Discussion on technicalspecificationsandmanufacturing technologiesofdiamondexternalcutting bladespecially appliedto themOnOcrystallinesilicon slicing ZHAIHuan—chun，ZHA0 Dong—jie，ZHANZhi—bin (JinbeiExploitationofDiamondApplyingTechnologyCo．，LtdinSanhe，Langfang，Hebei065201，China) Abstract：Ithasdiscussedthetechnicalspecificationsandmanufacturingtechnologiesfor thediamondexternalcuttingbladewhichisspeciallyappliedtothemonocrystallinesilicon slicinginthispaper．Inthemanufacturingtechnologiesofdiamondexternalcuttingblade， thedouble—eIectrodepositingtechnologyisusedfortheproductionoftheblade，andsome specialrequirementsareasked fortO thematerialsofthematrix，thethicknessofthe edge，theside—runoutoftheblade，technicalprocessingaswellastheselection ofdia— mondabrasiveand itsspecialtreatmentandprocessing．Selectingthetoolsteelwithhigh qualityasthematrixmaterials，controllingstrictlythedimensions，stressandside—runout ofthematrix，and properlyprocessing technologiesensure theblade to have enough toughnessandanti—impactabilityandmakethe