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- 2017-09-12 发布于江苏
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第11卷,第7期 电 子 与 封 装 总 第 99期
Volll1. NO.7 ELECTRONICS PACKAGING 2011年 7月
基于自适应高阶补偿CMOS带隙基准源的设计
王宇星 ·,姜盛瑜z,吴金
(1.无锡科技职业学院,江苏无锡,214028;2.海力士半导体中国有限公司,江苏无锡,214028;
3.东南大学无锡分校,江苏无锡,214135)
摘 要:文章利用线性分段补偿的基本原理,依据输出支路 内部的温度负反馈结构,引入 了一种结
构新颖简单、适应不同开 口方向的电压基准高阶补偿方法。基于该补偿方法,设计 了一款 高精度的
电压基准电路 ,根据温度补偿原理合理确定各器件参数,包括 电压电流大小、电阻等参数;在这基
础上用CadenceSepctre进行仿真 (本设计采用CSMCO.35tam、3.3VCMOs工艺)。仿真结果表明,
经高阶补偿的电压
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