SiCp／Al电子封装复合材料预制坯的制备.pdfVIP

30 SiCp／A1电子封装复合材料预制坯的制备 ◎饶有海 邹爱华 刘 园 (1．南昌航空大学 ，江西 南昌 330063；2．江西现代职业技术学院，江西 南昌 330095) [关键词]烧结工艺；成型压力；粘结剂 [摘 要]文章研究了粘结剂的含量、成型压力和烧结工艺对SiCp预制坯性能的影响规律 ，结果表明：随着粘结剂含量的增 加 ，预制坯中SiC颗粒的体积分数越来越小，抗压强度在粘结剂含量为30％时达到最大 ，随后缓慢下降；成形压力在 1O一 25MPa之间时，随着成型压力的增大，预制坯中SiC颗粒的体积分数越来越大 ，其抗压强度也越来越大；在800~C以下烧结时， 随着烧结温度的提高，预制坯中SiC颗粒的体积分数变得越来越小，但在 800~C以后没有明显的变化，预制坯的抗压强度随着 烧结温度的提高而增大 ，在 1100~C时，效果最好。 [中图分类号]TB333 [文献标志码]A [文章编号]1001—4926(2010)01—0030—05 PreparationofSiCp／A1ElectronicPackagingCompositePreforms RAO You—hal，ZOUAi—hua ，LIU Yuan (1．NanchangHangkongUniversity，Nanchang，Jiangxi330063China； 2．JiangxiModernPolytechnicCollegeNanchang，Jiangxi330095，China) Keywords：sinteringprocesses；formingpressure；binder Abstract：Theeffectsofbindercontent，fomr ingpressureandsinteringprocessesontheparticlevolumefractionandstrengthofthe preformswereinvestigated．Theresultsshowthattheparticlevolumefractionofthepreformsdecreaseswhilethestrengthofpreforms increaseswitIltheincreaseofbindercontent．andthecompressivestrengthofprefomr scomesuptoamaximum valuewhenthecontent ofbinderis30％ ，thendecreasesslowly．Theparticlevolumefractionandthecompressivestrengthofpreformsincreasewithforming pressureincreasingwhenitisbetween10—25MPa．Withsintertemperatureincreasing，theparticlevolumefractionofprefomr sde— creasesgraduallybelow800~C，buthasnotanobviouschangeatthetemperaturehigherthan8000(：．Th ecompressivestrengthof pre— formsincreaseswithsintertemperatureincreasingandreachestothemxaimum at1100~C． 近年来，随着航空航天、通讯器材及机械设备 自动化、智能化的发展，大量采用的大功率 电子设备对电 子封装材料的综合性能提出了更高的要求，传统的电子封装材料已经很难满足如此高的使用要求，而高体 积分数(55％)SiCp／A1复合材料综合了SiC颗粒和铝的特性 ，具有优异的物理和力学性能，因此成为较 为理想的电子封装材料之一，对该种材料的研究已成为近年来 国际上一个十分活跃的前沿课题 1【j。但是 由于SiCp／A1复合材料的加工困难，使得该材料的成型成为制约其发展的瓶颈，而 目前通用的解决办法就 是预制坯成型法，以实现产品的近净成型 一 。