多晶材料晶间断裂及微晶材料形变与再结晶的晶界特征分布研究.pdfVIP

东北大学博士论文 摘要 摘 要 仓于晶界的存在，多晶材料的性能与单晶有很大的不同。而晶界对多晶 材料的性能的影响与晶界结构关系密切，因此对晶界结构的研究与表征一直 是人们关注的领域。研究晶间性质与晶界结构关系的常用模型是重位点阵 (CSL)模型。根据重位点阵模型，晶界结构对材料的塑性夺形方式、再结 晶现象及物理性能、机械性能的影响都可得到更好 。由于多晶织构材 料中重位晶界出现的频率与织构特征有直接的联系 采用重位点阵模型 对晶界进行分类，并根据部分实验数据估算了不同晶界的临界断裂应力，在 二维空间和单轴应力状态下模拟研究了具有一定织构特征的多晶材料中晶间 裂纹扩展路径的变化。为定量比较分析裂纹情况，本文引入了裂纹扩展相关 长度的概念 计算结果表明，由于晶界结构特征和界面方向不同，在二 维空间中裂 各向异性.在不同应力状态下，晶间裂纹扩展差异很大。 同一织构组分，随织构强度的增加，小角晶界和低E晶界的份额增加。小角晶 界和低E能量较低，对晶间断裂的抗力较强，抑制了晶间裂纹的扩展。由于金 属晶体对称性的作用，模拟产生的不同织构组分对裂纹扩展的影响有所差别， 但在织构强度相近的情况下，其重位晶界分布特征相差不多，裂纹扩展情况 也类似。从这些结果可看出，调控织构可对多晶材料晶界特征分布进行控制， 从而防止材料发生晶间断裂。卜 微晶材料中由于晶界占有很大份额，晶界对材料形变方式和再结晶温度 的影响愈益明显。本文从晶界特征分布和晶粒取向分布的变化的角度研究了 喷丸处理纯铜板的表层细晶化机制及等径角挤压纯铜试样中再结晶现象。 杨于喷丸处理纯铜板，从其表层织构特征可知，伴随着细晶化过程，大 角无规晶界的份额增加。表层强烈塑性变形产生的剪切带中取向差相近的亚 晶界在形变过程中不断吸收位错，转变为大角度晶界，引起晶粒细化。随后 的变形过程中，由于大角无规晶界的份额增加，晶界滑动作用增加，变形对 yxkt*ig1i$}z一一一一一一一一一-___ 摘要 晶粒细化的作用减弱，晶粒度减小的趋势减缓。由于铜的熔点低，在进一步 处理过程中，由于回复作用，晶粒有微弱的增大趋势。 采用纯铜单晶进行等径角挤压 (ECAE)加工后，得到亚微米级晶粒组织。 部分等径角挤压纯铜试样中，出现取向不同的形变带。根据再结晶理论，形 变带之间的微带的取向差特征适于再结晶核心的形成，且由于微晶材料中含 有大量大角无规晶界，加大了再结晶晶粒的长大驱动力，加之纯铜的熔点较 低，室温就出现再结晶现象。在试样的再结晶晶粒长大的晶 程中， 大角无规晶界分解产生大量能量低的小角晶界和E3共格孪晶界 关键词:晶界特征护 ，重侠多阵，晶多，差缈 EBSP,ECAE, v ‘产夕 结晶，织构，超声喷丸，表面纳米化 “ 厂 VtC*VA些3C一一一一一一一一一一 摘要 ABSTRACT Itiswellknownthatgrainboundariesstronglyaffectthephysical,chemical andmechanicalpropertiesofpolycrystallinematerials.Themostcommonmethod ofdescribingthisrelationshipbetweenthestructureofgrainboundaryandits propertiesisbasedonthecoincidencesitelatticemodel(CSL).Specialproperties areexhibitedbygrainboundariesch