超细硬质合金棒材制备研究.pdf

摘 要 随着电子信息产业的高速发展，对集成电路板钻孔用微型钻头的要 求越来越高，消耗数量也逐渐增加。近年来，对细晶粒(晶粒度0．5．1¨m) 硬质合金棒材的产业化研制方面成效甚微，报道比较少。本论文工作在 此背景下．以武汉理工大学制备的wC-Co纳米复合粉术、美国UM公 司WC--Co复合粉末为原料，对超细晶硬质合金棒材的成型(模压、挤 压)工艺及烧结(真空烧结、低压烧结)工艺进行了研究。 本论文模压成型与烧结工艺流程如下：复合粉术+成型剂+抑晶剂 一球磨一真空干燥一造粒一模压一冷等静压处理一棒材生 坯一真空烧结一低压烧结一棒材成品。 本论文挤压成型与烧结工艺流程如下：复合粉术+成型荆+抑晶剂 一混炼一挤压成型一冷等静压处理一脱脂一棒材生坯一真 空烧结一低压烧结一棒材成品。 用XRD分析了原始粉末、真空烧结试样、低压烧结试样的物相。 结果表明：在原始粉末和烧结试样中均无缺碳相(11相)和石墨相出现。 用SEM研究了冷等静压处理工艺对棒材成型性能的影响，结果表 明：冷等静压处理工艺对模压生坯效果显著，但对挤压生坯效果不明显； 用金相显微镜、SEM和TEM观察了真空烧结、低压烧结试样的显 微结构。从金相图可看出，低压烧