印刷电路板温度-应力耦合场有限元分析.pdfVIP

电 子 产 品 可 靠 性 与 环 境 试 验 Vo1．27No．』Feb．．2009 印刷电路板温度一应力耦合场有限元分析★ 姜青龙．胡志刚 (河南科技大学机 电工程学院，河南 洛 阳 471000) 摘 要：温度和热应力是引起印刷电路板功能失效的重要原因，针对某电子设备的PB。对其温度一应力耦合 场进行有限元分析，找出了印刷电路最大可能的失效区域；采用DOE方法对元器件结构布局进行了优化设计， 使离面正负最大变形量达到最小值，应力集中得到了改善，提高了PCB的使用寿命。 关键词 ：印刷电路板；温度-应力耦合；有限元；优化设计_ 中图分类号：TN41；TP391．9 文献标识码 ：A 文章编号：167225468~2oo9)01-0037-06 FiniteElementAnalysisforTemperature-stress CoupledFieldofthePCB JIANGQing-long，HUZhi—gang (ElectromechanicalEngineeringCollege，HenanUniversityofScienceTechnology，Luoyang471000，China) Abstract：Temperatureandthermalstressesarethemaincausesofthefunctionalfailureofa printedcircuitboard．Thefiniteelementanalysisofthetemperature-stresscoupled fieldof a PCB in an electronic equipmentshowed the mostpossible failureregion of theprinted circuitboard．Thestructuraldistribution ofthecomponentswereoptimizedwith D0E method to minimize the positive and negativeoff-surface deformation maximumsand improve the stress concentrationtoincreasethelifeofprintedcircuitboards． Keywords：PCB；temperature-stresscoupled；finiteelement；optimizeddesign 1 引言 PCB的热应力 ．提高其抗变形能力 ．改善产品的 热性能及提高可靠性 ，在电路板设计阶段 ．对集成 随着微电子技术的进步 ．PCB的芯片集成度 电路的PCB热变形及其温度场 的分布进行分析和 的不断提高 ．要求集成电路封装 I／O引脚数急剧增 预测是必不可少的 加，功耗随之增大，发热量也将增加 ，相应的工作 环境温度将发生极大的变化 [1-2] 由于 IC和 PCB 2 PCB的基本传热理论 中存在大量的异材连接 ．因发热将导致材料的热变 2．1瞬态和稳态导热控制方程 形和热膨胀失配 ．进而产生温度一应力耦合可靠性 问题 ．对它们工作的稳定性及效率和寿命产生直接 热传导可以定义为完全接触 的两个物体之间或 的影响。如在元件级 、板级电路 的研究中表明．过 一 个物体的不同部分之间由于温度梯度而引起的内 热 的温度是器件功能丧失 的主要 因素 为 降低 能的交换。热传导遵循傅里叶定律 ： ★基金项