系统级封装中信号传输路径的仿真研究.pdfVIP

系统级封装中信号传输路径的仿真研究 系统级封装中信号传输路径的仿真研究 杨翥翔 摘 要 系统级封装(SIP-System in package)技术是在单个封装内采用堆叠、平铺、基板内埋置方法集成多个裸片及外围 器件，完成一定系统功能的高密度集成技术。信号传输路径仿真和封装腔体内电磁结构分析是系统级封装基板设计和协同 测试所涉及的关键技术。仿真技术可解决复杂环境下三维电磁结构的时域、频域特性、与电路系统相接合的系统级设计、 测试问题。 关键词 系统级封装；交互式仿真；信号完整性 本文提出多重软件交互式仿真和建模方法、高速信号 时描述。采用电路或网络分析的另一个理由是，可 传输时S参数的评估方法，解决了封装腔体内bonding线 以很容易地把原来的问题进行修正，或把几个元件 和传输线上信号完整性问题。本文首先介绍封装内传输线 组合起来并求出其响应，而没有必要详细分析与领 上信号完整性的理论评估依据，再以自行研发的2.5Gbps 近元件相联系的每个元件的性能。 光互连芯片为载体，利用Ansoft系列仿真工具提取测试板 layout的传输线模型并通过仿真得出其传输