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维普资讯 1匕『学镀金属包覆陶瓷粉体的研究与应tl进展* 左锦中，江静华，林萍华，马爱斌，卢富敏，王泽华 (河海大学 材料科学与工程学院，江苏 南京 210098) 摘 要：化学镀是当前最具实用性的金属包覆型陶瓷粉体制备技术，由于该复合粉体兼有金属包覆层 和陶瓷芯核优点而成为新材料领域的重要组成部分。针对 目前化学镀制备金属 ／陶瓷复合粉体及其应用 中所存在的关键 问题，本文综述了化学镀包覆陶瓷粉末的工艺特点，探讨 了影响镀液稳定性、沉积速率和 镀层质量的主要 因素，分析了金属包覆 陶瓷粉体的应用研 究概况及其发展趋势。 关键词：化学镀；陶瓷粉体 ；包覆 ；应用 中图分类号：TF123．7 文献标识码 ：A 随着科学技术和现代产业 的高速发展 ，传统的 陶瓷粉体的工艺特点 ，探讨影响其镀液稳定性 、沉积 单一材料已难以满足某些特殊场合的使用要求 ，复 速度和镀层质量的主要因素；在此基础上，进一步分 合材料因可发挥其基体与增强相各 自的优点而 日益 析金属包覆陶瓷粉体的应用研究现状与发展方向。 受到重视 。在陶瓷颗粒表面包覆一层异相金属形成 1 化学镀包覆工艺特点 复合陶瓷粉体 ，可赋予粉体新的物理 、化学性能和特 殊功能 (如导电、导磁 、增韧 、吸波、储氢功能)。兼之 与块状材料 的化学镀工艺相 比，粉体化学镀具 超微粉体材料的小尺寸效应和表面效应，金属 ／陶瓷 有特殊性。要实现表面改性层 的均匀沉积 ，其应具 复合微粉在电子信息产业、航空航天产业 、环保和能 备以下基本条件 ：粉体表面具有 良好的催化活性 ，对 源等产业将大有可为，成为了近年来发展较快 、应用 于陶瓷等不具有表面催化活性的粉体 ，应进行必要 很广的一种新型材料 。 的预处理使之活化；粉体能在镀液中均匀分散 ，镀液 粉体表面包覆可采用沉淀法、气相沉积法 、溶 应具有一定的稳定性以免 自发分解 ；还原剂的氧化 胶一凝胶法、醇盐水解法 、非均相凝固法 、非均匀成核 电位低于被还原金属 的平衡 电位，通过调节镀液组 法、化学镀法等Il。多种方法。近年来 ，有关化学镀 成 、pH值和温度等参量 ，可实现 自催化沉积过程的 金属包覆陶瓷粉末的研究报道较多 ，如 Co，Ni包覆 控制。 ZrO2，YSZ，Cr3C2，SiC。，AI2O3；Cu包覆 SiC，AI2 1．1 陶瓷粉体的预处理 O。；Co，Ni，Ag包覆空心微珠 ；Pd包覆储氢合金粉 对 陶瓷粉体施镀前的预处理一般包括 以下步 末；还有镀银 、金、铂 、铑等贵金属及合金 ]。化学镀 骤 ，见 图 1。 是一个无外加电场的电化学过程 ，其具有成本低、设 备简单 、包覆效果好、施镀对象无选择性 、镀层性能 可设计性等优点，是当前最具实用性和发展潜力 的 图 1 镀前预处理流程 金属包覆型陶瓷粉体制备方法。针对 目前化学镀制 1．1．1 除油 备金属 ／陶瓷复合粉体及其应用 中所存在 的关键 问 一 般采用有机溶剂、低浓度的酸碱以除去粉体 题，本文将从工程应用的角度，简要介绍化学镀包覆 } } } 技术发展对轻质合金的需求，具有广泛的应用前景。 [4]汤宝寅．等离子体源离子注入(I)一原理和技术 [J]．物 理