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第4章 典型材料钎焊
4.3 铝基复合材料钎焊
闫久春
哈尔滨工业大学
材料学院焊接系
Page 1 2011-9-1
铝基复合材料钎焊问题分析
颗粒50%以上
颗粒/颗粒
颗粒/合金
Page 2 2011-9-1
1、复合材料焊接性研究（低体分）
AA2014
6%SiC
13%SiC
20%SiC
真空钎焊，580-600ºC，采用Al-Si-Mg
钎料SiC/Al MMC,
钎剂钎焊，425-450ºC，Zn-Al钎料润湿 ※SiC体积分数0→20%，钎焊接头强
SiC/AA2014MMC, 度下降
※增强相体积分数增加,润湿角增大,降低钎料铺展性 ※Al-Si-Mg与SiC颗粒间结合为弱连接
※钎剂不能解决Zn-Al与SiC之间的润湿问题 X.P.Zhang, Composites Part A, 1999,20:823
A. Ureña, Science and Technology of Welding and Joining,
2001,6(1):1
Page 3 2011-9-1
1、复合材料焊接性研究（低体分）
30%SiC
添加中间层, 提高了颗粒/金属界面,接
头强度45MPa提高到110MPa
无中间层扩散焊，非真空SiC /2124Al MMC ，500ºC, 240min, 压力6MPa
p
※剪切强度随颗粒体积分数增加而减小
※颗粒/颗粒之间界面为弱连接
R.S.Bushby, Materials Science and Tehnology, 1995,11:753
真空扩散焊，Al-Li 中间层Al O /6061Al MMC （520ºC,60min,压力6MPa ）
2 3p
※颗粒体积分数由10%增加到20%，压剪强度80MPa降低到60MPa
※Al-Li/陶瓷颗粒间结合较弱
A. Ureña, Materials Science and Tehnology, 2000,16:103
Page 4 2011-9-1
1、复合材料焊接性研究（低体分）
580ºC,40min,30µm 580ºC,1min,20µm
瞬间液相焊，真空条件Cu做中间层连接20%Al O /6061Al MMC
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