摘要
目前,半导体的工艺节点已经减d,N了50nm,单个芯片上可以集成的晶体管数目已
经突破了10亿只。工艺的进步使得在单一芯片上实现具有复杂功能的系统有了可能。
另一方面,消费者对于功能更加强大、规模更大的集成电路的需求不断增长,加之传统
总线结构的SoC(片上系统)的弊端日益显露。在这样的背景下,人们借鉴计算机系统
从单机到网络发展的历史经验,试图用基于通信的NoC(网络化芯片)来解决目前集成
电路设计中遇到的问题。
NoC的研究和应用目前尚处于起步阶段。其研究范围比较广泛,目前研究的主要内
容有:拓扑结构、通讯协议、基础元件库和EDA实现理论与工具。本文在总结NoC理
论体系的基础上,重点介绍NoC体系结构性能的评估和NoC通讯元件的设计。
本文在分析了影响NoC体系结构性能的各种参数之后,介绍了用网络仿真软件NS2
对几种常见拓扑结构的通信进行仿真的过程。作者用awk对仿真得出的trace文件进行
将其绘制出来进行了比较。
另外,本文详细介绍了基于二维Mesh结构的NoC通讯元件一一资源网络接口(1溯)
进行了仿真。仿真结果显示:此次设计的RNI和switch逻辑功能正确。
关键词
网络化芯片(NoC),性能评估,通讯元件,全局异步局部同步(GALS)
Abstract
50hm
At nodeofsemiconductorhasreducedto andthenumber
present,thetechnology
hasbroken 1 billion.The makes
oftransistors advancementof
chip through technology
per
the of on theother
complexsystemsinglechippossible.Onhand,the
accomplishment
consumers’demandsfor and andthe
powerfullargeintegratedcircuits(IC)aregrowing
oftraditionalbusbased on such
SoC(Systeln
disadvantage Chip)appearsincreasingly.In
usedthehistorical ofthe of
background,people experiencedevelopmentcomputersystems
fromstand-alonetonetworksforreferenceand toresolvethe in IC
try problemspresent
fieldthe on isbasedoncommunication.
NoC(Networks
designby Chip)which
researchesand ofNoCare inthe now.Theof
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