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第 30卷 第2期 仪 器 仪 表 学 报 Vo1.30No.2
2009年 2月 ChineseJournalofScientificInstrument Feb.2oo9
一 种细胞 电融合芯片的研制木
曹 毅 ,杨 军 ,胡 宁 ,夏 斌 ,郑小林
(1 重庆大学生物工程学院 重庆 400030;
2 重庆城市管理职业学院电子信息工程系 重庆 400055)
摘 要:描述了一种新的细胞电融合芯片的研究过程,分析芯片内微电极结构对电场大小 、分布的影响。在前期细胞电融合芯
片微电极研究的基础上,提出了更加适合于细胞电融合的电极阵列结构模型——梳状交叉微电极阵列,通过仿真计算和实际测
试证明了该模型的有效性;通过对材料的优缺点进行分析 ,选择合适的芯片材料;硅基材料上的微电极及芯片加T_[艺研究;微
电极的抗氧化与抗腐蚀保护技术研究。最后,在新研制的细胞 电融合芯片原型上进行了初步实验,取得了较好的实验效果。
关键词:细胞融合;电融合;微电极;微流控芯片
中图分类号:Q813.2 文献标识码:A 国家标准学科分类代码:310.6110
Research anddevelopmentofacellelectrofusion microchip
CaoYi一,YangJun ,HuNing ,XiaBin ,ZhengXiaolin
(JBioengineeringCollege,Chongqing £ e珊 ,Chongqing400030,China;
2DepartmentofElectronicEngineering,ChongqingCityManageme~College,Chongqing400055,China)
Abstract:Theresearchanddevelopmentofanovelcell—electrofusionchip isdescribedinthispaper.Atfirst,the
interrelationbetweentheconfigurationofmicroelectrodesandthemagnitudeanddistributionofelectricfieldisana—
lyzedindetail.Accordingtothisanalysisandpreviousstudy,apectinateandinterdigitalmicroelectrodearrayispro—
posed.whoseusabilityisvalidatedby simulation and experimentalstudies.Secondly,suitablematerialiSchosen
throughcomparingdifferentmaterials.Thirdly,thesiliconsubstratebasedfabricatingtechniquesforthemicroelec—
trodeandmicrochip isstudied.Fourthly,anti—oxidizingand anti—erodingtechnology ofthemieroelectrodeisalso
studied.Finally,cell-electrofusionexperimentswereexploredonthisnewchipandgoodfusedeffectwasachieved.
Keywords:cellfusion;electrofusion;microelectrode;microfluidicchip
力强等优点而得到广泛应用。它通过 电脉冲诱导不同种
1 引 言 类的细胞进行融合,根据细胞排队和击穿 (穿孔)的要
求 J,如果电极间距为 1n
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