功率芯片高导热导电胶接技术研究.pdfVIP

第30卷第3期 电 子机 械 工 程 Vo1．30．No．3 2014年6月 Electro-M echanicalEngineering Jun．2014 功率芯片高导热导电胶接技术研究 纪 乐 (南京电子技术研究所， 江苏 南京 210039) 摘 要：金锡焊料 (20Sn／80Au)具有较高的导热率，常用于功率器件的焊接。但金锡焊料的焊接温度 高，在焊接过程中常会导致砷化镓 (GaAs)功率芯片损坏，因此文中选用了一种新型的高导热导电胶代 替金锡焊料，将功率芯片粘接在热沉上，并进行相关工艺研究。与金锡焊料相比，高导热导电胶具有相 同的散热能力，但生产操作温度可由300oC下降至200oC。文中还研究了高导热导电胶固化参数与胶 透率的关系，以及环境试验对芯片剪切力的影响。结果表明，高导热导电胶可以代替金锡焊料，满足功 率芯片的散热和连接可靠性要求。 关键词：功率芯片；高导热；胶接 中图分类号：TG44 文献标识码：A 文章编号：lOO8-53oo(2014)03—0043—03 ResearchonDieAttachingTechnologyofPowerAmplifierChip UsingAdhesivewithHighThermalandElectricalConductivity JILe (NanjingResearchInstituteofElectronicsTechnology， Nanjing210039，China) Abstract：Gold-tin(20Sn／80Au)eutecticistheinterconnectingmaterialforcommonpowerdevicesbecause 0fitshighthermalconductivity．butthehighoperationtemperatureoftendamagesGaAspoweramplifier．Soin thispaper，anovelfabricationtechniqueisusedtobondapoweramplifiertoheatsinkusingtheadhesivewith highthemralandelectricalconductivity．ComparedtoAu／Snweldingmaterial(300oC)，thiskindofadhe— sive，withthesamecoolingeffectasAu／Snweldingmaterial，hasloweroperationtemperature(200oC)．The relationshipbetweenthevoidratioandsolidificationparameter，theeffectofenvironmenttestonthedieshear strengtharealsostudied．Theresultsshow thatthisadhesivebondingtechniquecanbeusedinthemanufac- turingofpowermoduleswithhighreliability． Keywords：poweramplifierchip；highthemr alconductivity；adhesivebonding 因而需要将芯片装配在热沉材料上以提高散热效 引 言 率[2-3]。 多通道集成微波模块微组装技术是指在高密度多 功率芯片与热沉的装配一般采用铅锡 (63Sn／ 层互连基板上，采用微连接和封装工艺把构成 电子电 37Pb)或金锡 (20Sn／80Au)焊接。由于环境保护的需 路的各种微型集成