高频元件底面端子型世界最小的薄膜带通滤波器的开发与量产.pdfVIP

高频元件 底面端子型世界最小的薄膜带通滤波器的开发与量产 ・ 通过小型薄型化，封装面积与本公司以往产品相比减小约 50% 2011 年 10 月 4 日 TDK 株式会社集团下属子公司 TDK-EPC （社长：上釜健宏）开发出可对应智能手机、手机等的蓝 牙和无线局域网的 2.4GHz 频段以及 5GHz 频段的薄膜带通滤波器(TFSB 系列)，并从 2011 年 9 月开始量产。 该滤波器产品可确保低损耗传输，并大幅衰减无用信号，确保信号品质。通过将端子从以往的 侧面端子型变更为底面端子型，使封装面积约减小 50% 。薄膜微细布线技术是TDK 在 HDD 用 磁头制造中长年积累的技术，我们将该技术应用到高频元件的生产中，不仅确保了面向智能手 机等高功能移动设备及高频模块产品的高特性，同时还实现了小型薄型化。通过该薄膜微细布 线技术，成功开发出了 1005 形状（纵 1.0mm x 横 0.5mm ）厚度仅为0.3mm 的世界最小※的带 通滤波器。 该产品的使用温度范围为-40℃～+85℃，用于以智能手机和手机为代表的移动通信设备的高频 电路部分。 ※2011 年 10 月，TDK 调查 主要应用 • 确保智能手机、手机的无线局域网、蓝牙模块、蓝牙头戴式耳机等的信号品质 TDK-EPC 公司 1 / 2 主要特点 ※ • 利用在 HDD 用磁头制造中所积累的薄膜技术，实现了 1005 形状的世界最小 尺寸——厚度 0.3mm • 采用底面端子型结构，封装面积与本公司以往产品相比减小约 50% 主要特性 产品名称 TFSB 系列 频段 2400 - 2500MHz 4900 - 5850MHz 插入损耗 [db] 3.0 max 1.5 max. 使用温度范围 [°C] -40 ～ +85 -40 ～ +85 额定功率 [dBm] 27 max. 27 max 形状 [mm] 1.0 ×0.5 ×0.3 mm 1.0 ×0.5 ×0.3 mm TDK-EPC 公司简介 TDK-EPC 公司(简称 TDK-EPC)是 TDK 集团分公司，总部设在日本东京，它在电子元件、模块和系统制 造方面处于行业领先地位。TDK 与爱普科斯集团相互整合电子元件业务，联合成立了 TDK-EPC 公司， 该公司销售 TDK 和 EPCOS 品牌产品。 产品组合包括电容器(积层陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器)、电感器、铁氧体磁芯、高频元件、 传感器、压电以及保护元件。正是有了这些产品系列，TDK-EPC 能够进军信息和通信技术以及汽车、工 业和消费电子等领域，从同一渠道提供高值产品和解决方案。公司在亚洲、欧洲和南北美洲都设有产品 设计、制造和销售中心。 请到本公司的官方网站下载本新闻稿和相关图片www.tdk.co.jp/tcaah01/aah01700.htm 各地区联系方式 地域 负责人 所属 电话号码 邮件地址 Greater China Ms. Clover Xu TDK China Co., Ltd. +86 21pr@ TDK-EPC 公司 2 / 2