废弃电路板DIP封装IC芯片回收方法研究.pdfVIP

废弃电路板DIP封装IC芯片的回收方法研究 摘要 随着科技的飞速发展，电子产品的报废数量已经达到高峰阶段。作为电子 工业的基础，印刷电路板(PCB)是电子电器产品中重要的组成部分，随着废 弃电路板废弃数量的增加，废弃电路板DIP封装IC芯片的数量也呈现急剧上 升的趋势。 废弃电路板上拆卸的元器件中含有大量可再利用的高价值DIP封装元器 件，而且这些元器件中含有大量的有害物质，如果将这些可再次利用的DIP封 装元器件与线路板一起进行处理，不仅会造成大量可再生资源的浪费，而且会 对环境产生很多不利的影响。因此开展废弃电路板DIP封装IC芯片的回收方 法研究已迫不及待。 本文提出了基于回收策略的回收工艺，建立了定量评估回收成本一收益模 型，并结合两种回收的电子芯片对经济性模型加以说明，并对提高回收经济性 提出了一些建议。提出了废弃电路板DIP封装芯片的拆除工艺，并通过自主设 计研发的脱焊设备进行了系列拆卸实验，得到了最佳拆卸参数。分析了DIP封 装IC芯片引脚变形的原因，比较了国内外现有的引脚整形方法和设备，提出 了一种新型的引脚整形装置。该装置可实现对引脚变形的废弃或新的DIP芯片 进行粗、精两次整形，完成了整形装置的三维造型设计和详细的部件图设计。 制定了一种典型废弃电路板DIP封装芯片的测试方案，设计了测试系统，包括 硬件电路的设计、测试程序的编制等。 关键字：DIP封装；电子元件；回收；整形；引脚 for Researchonthe MethodIC Packaged Recycling Chip Boards withDIPfromDiscardedPrintedCircuit ABSTRACT Withthe ofscienceand of quantity rapiddevelopment technology，the whichare thebaseof electronic abandonedincreases appliances continuously．As electronic are inelectricandelectronic industry，PCBs component important the numberofdiscardedPrintedCircuit increasing Boards，the equipment．With numberofIC DIPalsoshows trend． ChipPackagedby sharpupward A numberofvaluableand IC byDIPcanbe large recyclechipspackaged theelectronic anddemolition during process．Th