倒装焊机中视觉系统的应用及对位算法研究.pdfVIP

团 ： 量： 倒装焊机中视觉系统的应用及 对位算法研究 张永聪，田亚炜，亏敬凯 (中围电子科技集 团公司第■研究昕，山两 太原 030024) 摘 要 ：倒装焊是一种采用芯片与基板直接安装的互连工艺方法 ，使封装具有更优越的高频 、低 延迟 、低 串扰 的电路特性 通过视觉系统优化及对位算法 ，极大地提 高了生产效率和对位精度 关键词：倒装焊 ；视觉系统 ：算法 中图分类号 ：TP271．5 文献标识码 ：B 文章编号 ：1004—4507(2009)12．0033—03 Application ofVisionSystem andTheStudyofC0ntrap0siti0n Arithmeticof Flip ChipBondingM achine ZHANG Yongcong，TIAN Yawei，YU Jingkai Abstract：Flip chipbondingisthe interlinkagetechnicsmethodoffixingdirectlythechip andsub- s~rate，withthecircuitidentityofencapsulationismoresuperiority，whichconsistsofhigh rfequency， low delay andcrossfeed．Theefficiencyoftheproduction and thecontrapuntalprecision canbeim- provedgreatlybyoptimizingthevisionsystem andusingthecontrapuntalarithmetic． Keywords：Flipchipbondingmachine；Visionsystem；Arithmetic 随着微 电子产业的迅猛发展 ，半导体技术微细 视觉系统的合理配黄就极其重要 ，再通过一定的运 加工特征尺、j1减小，晶，尺‘寸加大，Ic芯片 I／O端 算来实现机器的自动对位又可缩短对位时间，提高 口数刷增 ，相应 的芯片封装技术 向高密度 、高可靠 生产效率。 性和低成本方向发展。倒装 接技术 冈为具有近乎 理想的封装密度和优异的高频性能，所 以在微 电子 1 视觉系统 封装应用领域也越来越广泛 。衡晕倒装焊技术成功 与否的一项重要指标 ，就是对位精度 ，冈为它直接 机器视觉在 自动化和控制领域的应用非常， 火系着产品的可靠性干¨合格率。所 以在倒装焊机r}l 泛 。视觉系统是倒装焊机中的 一个重要组成部分， 收稿 日期 ．2009一l1．】6 作者简介：张永聪(1984一)，男，毕业 fl哈尔滨 工人学，助理 fJf}j，主要从事 电r 设备的研制与丌发工作。 匠圈团圆 (总第179期)⑧ 电 子 工 业 董 用 设 蚤 - · 测试与测量 · 它的作JfJ是 ：①把要观察的时象放人并清楚地呈现 }}1来；②对F1标位置进行精确定位 ；⑧检查 目标对 剁 睡匹研 t l_ 245 位的精度 。 目* ＆ j 视觉系统主要 由光源、相机、光学系统f光学探 … -