压合基础理论.pdfVIP

蕊 论文选编 遛 电路与赔蓑 合基磷 中山达进 电路板公司，，钟广 【文 】 摘要 ：PCB的发展 ，当双 面板无 法容纳 下所有线路 22．4 由PP的制程可知会影响后段压板质量的地方包 时，势必走向多层板 ，而将两双面板或多个双面板利用介 括 ，玻璃布编织与含浸时的张力、胶含量、胶贴度 、干燥 质接合威多层板的制程，即称为压合。压合制程影响质量 烘干段的温度。 最重要的3步骤 ：叠板 、热压、冷压。下文主要讨论 的是 2．3．CCL亦即基板 ，将切成片状的PP上下加铜箔压合 PCB多层压合 的工艺参数及控制的一些方法，经 由理论来 而成 。整个压合过 程与PCB压板相 同，亦包括 热压 、冷 设计各芾程的参数 ，并由材料性质着手 ，配合制程参数 ： 压，压板后机械方向与非机械方向的尺寸涨缩并不同。 温度、压力、真空来作一探讨。 2．4．电解铜箔 由于两面粗糙度不 同。粗糙面经处理 一 、 概述 后，与PP压合时可与树脂产生很强的接着力 ，1OZ铜皮其 压台就是把 内层制作的板用热压的方式用PP和铜箔 抗拉强度可大于105nf／mm，故适于作电路板的材料。铜 在外面压合起来，形成多层板的制程。 箔粗糙面须镀上一层纯铜，可增大表面积增加接着力，再 二、材料简介 镀一层锌 ，可阻止树脂 中的DICY与铜面反应，最后再镀上 一 层铬 ，作为防污防锈。 2。1．压合材料包括PP(prepreg)、CCL(基板)、铜箔。 2．2．PP是一种复合材料 ，在压合制程 中作为两铜面 三、制程参数 间绝缘层及压合的接着剂，以玻璃布为支撑物 ，树脂均匀 3．1．温度： 披覆于玻璃布上。 31．1温度主要提供热 以突破DlCY的孤电子对攻击 221 玻璃 布系将玻璃原料加热至1230~C下熔融成 环氧树脂 的官能基所需活化能 。～般环氧树脂 为双官能 液体 ，经 由小 口径抽 出成型 ，制成玻璃丝 (filament)，经 基 ，而DlCY可以产生四个可反应的孤 电子对，故可以产生 过 整经(warping)，上浆(sizing)，穿综(entering)，织布 交链(crosslinking)反应 。由局部硬化的B—stage反应成硬 (weaving)，烧 浆 (heatcleaning)与偶合 处 理 (CQUP g 化的C—stage，同时让胶均匀的填布在玻璃布 问的空隙与 treatment)成玻璃布。玻璃布按其编织方式与丝的直径一 铜的绒毛间，并达到与铜面紧密接合。 般有 以下规格 ：106，1080，2116，1506，7628等。 312．在压板制程中，升温速率的快慢 ，会直接影响 22