大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展_陈海路1_胡书春1_王_男2_林_省.pdfVIP

网络出版时间：2013-04-27 11:46 : 陈海路 等 大功率 器件散热技术与散热材料研究进展 网络出版地址：/kcms/detail/50.1099.TH1146.005.html LED 1 : ( ) ( ) 文章编号 1001刊 Ⅰ-0001-04 大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展∗ 1 1 2 1 2 1 1 1 3 , , , , , , , , 陈海路 胡书春 王 男 林志坚 夏根培 刘闻凤 任凯旋 冀 磊 单春丰 　 　 ( , , ; 1.西南交通大学 材料科学与工程学院 材料先进技术教育部重点实验室 四川 成都 610031 , ; , ) 2.国家光伏产品质量监督检验中心 四川 成都 6102073.四川鋈新能源科技有限公司 四川 成都 610404 : ( ) , , 摘 要 随着 器件功率的 热材料及外接热沉 加快内部热量散发到外界环境中 　 　 LEDlihtemittin diode g g [] 6 , 。 增大 造成结温升高并导致LED器件可靠性和使用寿 以有效地降低芯片温度 本文将从 LED芯片结构 。 、 , 、 命明显降低 因此开发高效 低成本 且可靠性高的散 设计 辅助散热装置及封装散热材料的设计与选用这 热技术与散热材料已成为大功率 LED器件的研发领 3个方面来对大功率 LED器件的散热技术与散热材 。 、 。 域的一个重要研究方向 从 LED芯片结构设计 辅助 料的研究进展进行综述 散热装置及封装散热材料的设计与选用这 个方面对 3 2　通过LED器件芯片结构设计提升散热能力 大功率LED器件的散热技术与散热材料研究进展进 行了综述。 随着 LED器件性能的不断改进和应用范围的不 : ; ; ; , 。 关键词 大功率 散热技术 芯片结构 辅助散 断扩大 芯片结构也在持续的发生变化 目前 　 LED LED ;