电化学研究化学镀铜溶液中三乙醇胺和亚铁氰化钾的作用机理.pdfVIP

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2007年上海市电子电镀学术年会论文集 surface strongly. weakerthan meansthe effectofPEGatthebottomofMVismuch Thesteady-statepolarizationanalysesthat inhibiting can to difmsionthat alittleamountofPEG thatattheout-surfa∞ofMVThiS isattributedthebad phenomenon ahilityonly diffuseintotheviabottomandadsorbtllere.Therefore.PEGinhibits of at山eout-surfaceof mainly electrodepositioncopper MV duringvia-fillingprocess. EIS revealstllatthe behaviorofPEGisrelatedtothe analy∞s adsorption.desorption appliedpotential.皿eadsorption The ofPEGisfrom0P the ofPEGisfrom一0.084to一0.194V to—O.084V,and potcnfialrange desorpfionpotentialrange intheformofPEG。Cu2+-C1’and theexistenceofCI‘call the ofPEGis PBG.Cu+·C1。。and strengthen adsorption mainly ofPEGinthecathodesurface its adsorption throughspecificadsorptionability. Reference: 1.PC.Andricacos。C.Uzoh,J.O.Dukovic,J.Horkans,andH.Deli西annl,IBMZRes.Dev.,42,567(1998). and 2.J.J.KellyA.C.Wrest,Ele·ctrochem.Solid.StateLett.,2。561(1999). 3.E Cao,andA.C.West,上Electrocherrl.Soc.,148,C492(2001). Taq)haisitphongse,Y 4.P P.C.Andricacos,删上Res.Dev.,49,19(2005). M.Vcreccken,R.A.Binstcad,H.Deligianni,and 5.M.Yokoi,S.Komshi,and Kogyo曰H招“一Kagaku,52,218(1984). T.Hayashi,DenkiKagakuoyobi 6.Z.V A Fcng,X.121,andA.Gewirth,上Phys.Chem.B,10r7,9415(2003).

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