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印制电路信息2011N04 疆铜板CCL
优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究
Code：S一061
Paper
汪青刘东亮
广东生益科技股份有限套司，广东东莞523039
摘要 工章讨论T通过潦树脂铜箔(RCC)采制备高相比漏电起痕指数(CTI)覆铜板的i法，并
同 系统研究了影响CTI值的各种因素，在实验室开发出7综合-性能较好的高cRCC．
关蕾词 相比潦电起痕指数(cTI)：涂树膳铜箔(RCC)；疆铜板
e -、O 中圈分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096I2011104-0029—03
ontheresincoated ofexcellent
Study copper
resistibility
tracking
WANGQi“gLIUDong-liang
AbstractThemethod resincoated
coppercladlaminatewith
ofmaking highCTIby
ThefactorsthatinfluenceCTl CTIRCCformulawithwell
we陀researched
systematically．High comprehensive
was inthelab
propertiesdeveloped
coated
compa
Keywo—s rativetrackingindex(CTI)；resincopper(RCC)；copper
1 刖昌 方式来实现多种普通F¨覆铜板的高cTI化会非常复
杂。文章提供了一种新的方法来制备高CTI值的覆铜
固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用
RCC)，
板，即先制备高CTI的涂树脂铜箔(高CTI
下．逐渐形成导电通路的过程．被称为漏电起痕。
再将高CTIRCC与普通FR-4粘结片层压得到高CTI值
绝缘材料表面的抗漏电起痕的能力指数被称为相比
的覆铜板。这种方式易实现多种类型FR．4覆铜板的
1ndex)。
漏电起痕指数CTI(ComparativeTraeking
高CTI化。
CTI在一定程度上可衡量固体绝缘材料的绝缘安全性
能。作为印制电路扳绝缘基体的覆铜板须提高其CTI 2实验方法
值以保证在潮湿等恶劣环境下的绝缘安全性能。
(1)高CTI涂树脂铜箔制蔷：将几种不同类型的
随着电子电器产+品日趋小型化，电器产品对
环氧树腊接一定比例混合，加入适当的氢氧
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