纯铜双层辉光离子渗钛组织形成机理及性能分析.pdfVIP

第23卷第2期 电 子 显 微 学 报 V。1—23，N。·2 CllimseElectron 2004-4 2004年4月 Journalof MicroscopySociety 文章编号：1000—628l(2004)02—0163—05 纯铜双层辉光离子渗钛组织形成机理及性能分析 袁庆龙，池承忠，苏永安，徐 重 (太原理工大学表面工程研究所，山西太原030024) 摘要：采用双层辉光离子渗金属技术对纯铜进行了渗钛处理。用配有能谱仪(EDs)的扫描电子显微镜(sEM)、x 射线衍射仪和透射电子显微镜对合金层的显微组织形貌、钛含量分布、相组成及相结构类型进行了观察与测定，对 合金层的形成机理进行了探讨，并对其性能进行了对比测定。结果表明：渗钛层由合金层和扩散层组成，合金层主 理后纯铜的表面得到显著强化。 关键词：纯铜；双层辉光放电；渗钛 中图分类号：TGl66．2；TGl56．8；TGll5．2l+5．3；TGll5．2l+5．7文献标识码：A 纯铜因其优良的导电导热性能，成为工程上一 种广泛应用的材料。但纯铜表面耐磨性和抗氧化性 阻真空计测定炉内真空度。 较差，严重影响了铜制零部件的服役寿命。整体合 用LE0438vP型扫描电镜观察渗层组织并测定 金化法虽可提高其表面性能，但同时会削弱铜的高 渗层中Ti元素的分布。x射线衍射在日本理学衍 导电导热性能。利用表面改性方法来改善纯铜表面 射仪(型号：Ri鼬kuD／max2500，cu靶Ni滤波片， 的耐磨性已受到材料工作者的广泛重视。文献¨’21 报道了用固体法、气体法进行渗硅，在纯铜表层生成 透射电镜上进行，采用双倾样品台，加速电压 铜硅固溶体或铜硅化合物层，使其耐磨性和抗氧化 120kv。电镜薄膜制作过程为：用线切割机将渗层切 性得到明显提高，但这些方法对环境造成不同程度 下，经砂纸研磨并化学减薄至0．2mm，然后冲成咖3 的污染，且固体法渗层表面粗糙。双层辉光离子渗 mm的试样，用电解双喷进一步减薄。 金属技术旧1是一种等离子体表面冶金方法，该法对 2试验结果与分析 环境无污染，渗速快，目前已成功用于钢铁、钛及钛 合金等材料的表面改性‘4’51，但用于铜及铜合金材料 2．1渗层组织特征 尚未见有报道，因而研究纯铜双层辉光离子表面改 图1a、1b分别为纯铜渗钛后的断面与表面组织 性十分必要。 形貌。图2为表面合金层的钛含量分布曲线。由图 cu—Ti合金具有高的导电性能和优良的力学性la可见，左为铜基体，渗钛层由合金层与扩散层组 能‘61。在纯铜表面渗入合金元素Ti既可达到表面成，合金层与扩散层呈冶金结合。合金层表面(图 1b)白色颗粒成分测定为质量比Tj：Cu= 强化作用，又不会对铜的电阻率有很大影响。采用 双层辉光离子渗金属技术则是实现表面cu—Ti合金 的一种可行方法。本文对其组织结构、组织形成机 图2中Ti的含量由表及里呈梯度变化，表面约20弘m 理及性能进行了研究。 厚的合金层Ti含量较高，随后Ti的分布比较平缓， 进入含钛量低于5．0wt．％的cu固溶体组成的扩散 1实验材料与方法 层。合金层表面的相结构x射线衍射谱示于图3。 实验是在本所设计制造的双层辉光离子渗金属 mm 了Ticu相的存在，未发现有Ti2cu，、Ticu：及Ti：cu 炉内进行的。实验材料为电解紫铜，尺寸为事15 ×15