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糖精钠对直流电沉积纳米镍层性能及组织的影响.pdf
4
, ,
( () , 264209)
[ ] 为了弄清糖精钠对纳米镍镀层结构及性能的影响, 采用直流电沉积技术制 了纳米镍层研究了糖精
钠的浓度对镀层光亮性硬度柔韧性以及孔隙率的影响, 并采用 XRD 和电化学测量法对镀层进行了表征和分析
结果表明: 糖精钠通过吸附在镍晶粒的( 200) 晶面, 抑制其晶面的生长, 从而细化了晶粒
[] 直流电沉积; 纳米镍层; 糖精钠; 阴极极化; Tafel曲线; 镀层组织
+
[] TQ 153. 1 2 [] A [] 1001- 1560( 2010) 09- 0004- 02
0 3 cm 4 cm 2 cm ,
: 30 5% H SO ,
2 4
45 15 s
,
1. 2
,
[ 1, 2] HXD- 1000TB
[ 3, 4 ] GB /T 1 48- 88
,
[ 5, 6] [ ] [ 8]
,
, X
PCI- 50 ,
[ 8~ 10] 45 , = 10. 8mm,
, , ( 0. 243 8 V vs SHE, ),
, ( 100 nm ) [ 8] , - 0. 6~ - 2. 0 V, 5 mV /s,
100 nm[ 11] , Tafel 0~ - 0. 45 V, 1mV / s
,
2
1 2. 1
0, 2, 6, 10, 12, 14 g /L ,
1. 1
1 1,
350. 00 g/L N iSO 6H O, 35. 00 g/L N iC l 6H O,
4 2 2 2 , ,
45. 00 g /L H BO , 0. 25 g/L , 0~
3 3 , ,
14. 00%; pH 3. 5~ 3. 8, 45 , 10 g /L, W atts
2 [ 10]
15 A /dm , 5 m in 3,
[] 2010- 04- 30 ,
[] () , ,
( IM JQ 100 0012) , ,
[] , , , : 0631- 568 03 , , ; ,
E-m ail: sangfum ing@ h itwh. edu. cn , ,
5
, 14 g/L , 110 nm
, , , 50 nm
, 14 g/L
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