Hi-Flow565UT高性能、无基材的粘性相变化材料.pdfVIP

高性能、无基材的粘性相变化材料 Hi-Flow 565UT 特性 • 导热系数：3.0 (W/m-K) • 相变化软化温度：52℃ • 天然粘性 • 提供经过模切的卷材制品，便于使用 说明 Hi-Flow 565UT 是一款具有天然粘性的导热相变化材料，可 以提供经过模切的卷材制品，便于使用。在应用中，该材料在 52℃附近开始相变化软化，这种特质提升了材料的易操作性， 在快捷的自动装配中更加有效。在相应的温度和压力之下， Hi-Flow 565UT 通过充分润湿导热界面，实现了极低的热阻。 Hi-Flow 565UT 的导热性能足以和最好的导热硅脂相比， 而且 Hi-Flow 565UT 厚薄均一，更能确保性能的稳定。Hi- Flow 565UT 可以应用在大部分低压力的滚压装置或者手工操 作的目标界面。 典型应用 • 处理器顶壳和散热器之间 • 处理器模和顶壳或者散热器之间 • 全缓冲内存 (FBDIMM) 和散热装置之间 可供规格 • 2 款厚度 (0.13 mm, 0.25 mm) • 卷材 (279.4mm x 76.2m) • 定制模切，仅限于正方形和长方形，公差 ±0.5mm • 提供经过模切的卷材制品，啤半穿，除废料（不能有孔） Hi-Flow 565UT 典型性能 指标 值 测试方法 颜色 蓝色 目测 基材 无 -- 厚度 (mm) 0.13, 0.25 ASTM D374 持续使用温度 (℃ ) 125 -- 相变化软化温度 (℃ ) 52 ASTM D3418 电气性能 阻燃等级 V-0 UL 94 热性能 导热系数 (W/m-K) 3.0* ASTM D5470 各种压力情况下的热性能 压力 (psi) 10 25 50 100 200 TO-220 热性能 (℃ /W) 0.37 0.35 0.34 0.30 0.26 热阻 (℃ -in2/W)** 0.09 0.05 0.03 0.02 0.02 *这是Hi-Flow涂层的测量数据，本材料相变化后的全面的导热系数由相应的热能和应力来决定。这种情形并未列入ASTM D5470之中，如若了解更多产品特性，敬请垂询我司。 ** 实验环境下测得，数值仅供参考，实际应用时须密切关注应用场合的表面粗糙情况、平整情况以及受压情况等。 49 深圳市飞荣达科技股份有限公司 深圳市南山区北环大道高发科技工业园 8# 飞荣达大厦