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2017-08-26 发布于湖北
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Avoiding siliconglass bonding damage with fusion bonding method.pdf

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维普资讯 September102004|Vo1．2No．9|CHINESEOPTICSLETTERS 541 Avoidingsilicon／glassbondingdamagewith fusionbondingmethod DaohongYang(杨道虹)，ChenXu (徐晨)，andGuangdiShen (沈光地) CollegeofElectronicInformation ControlEngineering，BeSingUniversityofTechnology BeifingOptoelectronicTechnologyLaboratorLBeijing100022 ReceivedMarch15，2004 A n()、relfusionbonding InethodbetweensiliconandglasswithNd：YAG laserisdescribed．Thismethod overcomesthemovablemechanicalpartsdmnagecaused bytheelectrostaticsofrceinmicro—electronic machine—system (MEMS1deviceduringtheanodicbonding．Thediameteroflaserspotis300ttm，the poweroflaseris100Ⅵ．thelaservelocityforbondingis0．05m／stheaveragebondingtensionis6．3MPa． Itcoulddistinctlyreduceandeliminatetiledefectsanddamage．especiallyinmovablesensitivemechanical partsofMEM Sdevice O( codes：220．4000．140．3390．160．2750．160．6000． Thetechniqueofanodicbonding enablesglassto coin— glassat,theinterfacebetweenthesilicon andglass，and binewith metal，alloywith semiconductor，and glass thenthroughinteractivecollisiontheenergyistransmit— with semiconductorbondinginlowertemperaturewith— tedtotheatomsaround．Theaveragetimeforcollision outanvgluet． Thebondinginterfaceisofgreatairproof isattheanlountof10—12which isfarlessthan the andpermanentstability．Anodicbondingissimpleinre— maintaining timeoflaserirradiating．W ithin thelaser quirementofequipmentandconvenientinoperation，so irradiatingtime，theatomsattheinterfacecan beex- itisoneofthemostDequentl~rusedmethodst