任务4 常见电子产品装配与测试.ppt

2.外壳及结构件检查 按表420给出的材料清单清查零件的品种、规格及数量，SMT器件除外；检查外壳有无缺陷及外观损伤。 3.插接件检查 可变电阻阻值调节特性；LED、线圈、电解电容、插座、开关的好坏；变容二极管的好坏及极性。 4.贴片及焊接 1)在PCB上丝印焊锡膏，并检查印制情况。2)按工序流程贴片，顺序为：C1／R1，C2／R2，C3／VT3，C4／VT4，C5／R3，C6/SC1088，C7，C8／R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16。3)检查贴片数量及位置。4)用再流焊机焊接。5)检查焊接质量并修补。 5.安装THT元器件 1)安装跨接线J1、J2(可用剪下的元器件引线)。2)安装并焊接可变电阻RP，注意使可变电阻与印制电路板平齐。3)焊接耳机插座XS时电烙铁不要太热，用电烙铁加热焊点的时间要短，防止耳机插座烫坏(提示：为确保焊接后耳机插座保持完好，可先将耳机插头插入耳机插座中，然后再实施焊接)。 图4-48　发光二极管安装 5.安装THT元器件 4)安装轻触开关S1、S2。5)安装电感线圈L1～L4(磁环L1，色环L2，8匝线圈L3，5匝线圈L4)。6)安装变容二极管V1(注意，极性方向标记)，R5(立式安装)，C17，C19。7)安装电解电容C18(100μF)贴板装(卧式安装)。8)安装发光二极管VL2，注意高度