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微电阻铜厚测量仪的研制
The ofMRI-Y07AMicro-resistance
Thickness Instrument
Development Copper Measuring
叶道庆1，陈培峰1，程凡雄1，方军良2，赵丽2
1上海美维科技有限公司研发部
2上海美维科技有限公司中央测试实验室
摘要：在线路板生产过程中，需要对铜层厚度进行测量。目前PCB企业使用的基本是进口的测厚仪，
为了解决现存仪器测量结果与金相切片结果有一定偏差，人机操作界面不够友好，设备与配件使用
成本较为昂贵的问题，我们研制了M砌一Y07A犁铜厚测量仪。该仪器采用新的三点定标算法，高速
测结果误差缩小到4％，重复精度缩小到1．5％，每次测量时间仅为0．6秒，而且采用多种数据记录模
式和EXCEL表格输出，人性化中文操作界面比进口仪器更方便，各项性能已经达到甚至超过进口
测厚仪水准。
关键词：铜厚测量，四探针法，微电阻，三点定标法，
Abstract：In board
circuit thicknessafter or
printed production．也ecopperlayer thinningelectroplating
bemeasured． the
should measurementinstrumentsareusedinthemostPCB
Currentlyimported shops．
Inordertodecreasethe the
deviationbetweeninstrumentsmeasureresultsandmicro—section
data．improve
the and the
man—machineinterfacereduce cost．we a newmicro．resistance
running developed copper
thickness
measurementinstrumenti．e．MRI．Y07A．Theinstrumentuses calibration
three—point algorithm．
datacardthatcombines28KHZ anti．shakecontrolfunctionand
high．speed samplingfrequency．200ms
measurement not can the also
automaticallytriggering program，whichonly speedup speed，but
measuring
ensure measurementerroriSreducedto4％andthe iSdownto1．5％for
accuracy．The repeataccuracy
thePCB fortheHDl 0．6secondsiS foreach
board，espec
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