多弧离子镀制备TiN-Cu共沉积复合膜研究.pdfVIP

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2017-08-20 发布于安徽
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多弧离子镀制备TiN-Cu共沉积复合膜研究.pdf

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V01．41 第41卷第10期材料保护(增刊) No．10 2008年10月 MaterialsProtection Oct．2008 多弧离子镀制备TiN—Cu共沉积复合膜的研究穆静静1一。王从曾2．王国刚‘．马捷2。郑国龙2 (1。电站技术研究所中国电力科学研究院北京100070； 2．北京工业大学材料科学与工程学院北京100124) [摘要】采用多孤离．子镀技术制备了TiN—Cu共沉积纳米复合膜，对其断口形貌、相组成、择优取向、的影响。【关键词】多弧离子镀；TiN—Cu共沉积复合膜；纳米晶；择优取向【中图分类号]TGl74．444[文献标识码】A ResearchonTIN—-Cu films multi-—arcion CO—-deposition preparedby plating composite 2 MU WANG WANGMA ZHENG Jing—jing1”，Cong—zeng2，Guo—gang1，jie 2，Guo—long Station ElectricPowerResearch 100070，China； (1．Power TechnologyDivision，China Institue，Beijing ofMaterial of UniversityTechnology，Beijing100124，China) 2．College ScienceEngineering，Beijing Abstract：TiN—Cu multi—arcion the co—depositioncompositefilms赋pI℃pal爿by plating，and films andaria- of orientationandhardnessof were morphology，structure composite observed，measured phase，preferred showsthatTiN—Cu films multi—areion is tothe8U- result lyzed．The co—depositioncompositepreparedby platingup than thelevelof of TiN sizeinthefilmsis less 15nm，achievingnanocrystal； pedutrdness40．8GPa；Thegrain commonly fdmhardne