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短兵相接实战场 CompetitionEncountered 印制电路信息 2014No．9 挠性板用高延展性低轮廓铜箔生产注意点 付文峰 (梅县金象铜箔有限公司，广东 梅县 514759) Thecautionsinprocessofhighductilitylow profilecopperfoilofrFPCB FUWen母ng 挠性电路板 (FPCB)是用挠性基材制成 ，其对于铜箔的需求也呈逐年上升趋势，下面就FPCB所需的铜箔 的生产工艺做一个简单的探讨。 铜箔的生产过程分为四个工序，溶铜工序——生箔工序——表面处理工序——分切包装工序。 溶铜工序主要就是将铜料溶解成硫酸铜溶液，并经一系列过滤净化，制备出成分合格、纯净度很高的电解 液，电解液质量的好坏，直接影响着铜箔产品品质的好坏，必须严格控制溶铜造液过程所用原辅材料，还要严 格控制电解液制备的生产设备和操作过程。 生产普通铜箔的电解液，成分 比较简单，铜离子、硫酸是主要成分，再添加明胶和氯离子等添加剂。生产 高延展性低轮廓铜箔时，为了进一步提高延伸率，还要添加细化晶粒和提高延伸率的添加剂，这种添加剂是生 产此种铜箔的关键，其决定了生产出来的铜箔的物理性能。一般情况下，此种添加剂是由三至四种酸铜中间体 按一定 比例混合而成 ，包括光亮剂、整平剂和表面活性剂等，在溶液经充分循环过滤后 ，再添加进去 ，送到生 箔机 电镀。 生箔工序是电解铜箔生产的一道关键工序，生箔就是电解铜箔的半成品，它决定了电解铜箔的大部分质量 性能，如铜箔致密度、抗拉强度、延伸率、针孔渗透点等指标，而且还在很大程度上决定了后道工序表面处理 质量的好坏，也是对上道工序溶铜系统先进性和可靠性的检验 。 生箔工序生产原箔时，电解液中因为加入了复合添加剂，会对生箔机电流的上限有要求，一般电解铜箔生 产中，厂家为了降低单位成本，都希望能将生箔机电流送至设备额定最大值，从而提高产量，但是在生产高延 展性低轮廓铜箔时，因为添加剂的加入，使得原箔在高电流密度区容易出现发 白变脆现象，严重时导致连续撕 边无法正常生产 ，所 以必须调整生箔机电流与溶液流量以及添加剂浓度相匹配，达到稳定生产 的目的。 电镀时一般 电镀温度都会控制在50℃以上，这就会导致添加剂在经过生箔机槽体后，一部分被氧化分解， 氧化分解产物对于 电镀不仅没有帮助，反而还会影响原箔的生产，必须及时除去。所 以，在 电解液循环过程 中，会在管路中添加活性炭；目前添加活性炭主要有两种方法，一种是在循环管路中安装有活性炭过滤器，另 一 种是向储液罐中直接加入活性炭；生产高延展性低轮廓铜箔，一般需使用粉末状活性炭，活性炭表面积大， 吸附速率高。使用粉末活性炭的系统，需配置滤袋式过滤器或硅藻土过滤器，加入到储液罐中的粉末活性炭， 经循环泵送到过滤器中，均匀涂覆于过滤器 内部，对溶液中的有机分解产物可 以进行多次吸附，达到连续稳定 生产的 目的。 原箔在生产过程中，因为复合添加剂 的加入 ，电解液中有机物很多，而且有机物 中含硫 ，会导致钛辊非正 常氧化，生产出的原箔卷小，无法满足客户使用要求。要解决这个 问题，需从几个方面着手： (1)电解液过 滤，除了正常加入活性炭外，还需要隔一段时间对溶液进行大处理，机台要全部停机，向储液罐中加入双氧水 和活性炭，循环过滤除去有机物，然后再重新加入添加剂生产； (2)钛辊研磨，粗糙度过高的钛辊一般来说较 易氧化，研磨完后，还要对钛辊消亚光； (3)在线抛磨，钛辊生产一段时间后，需进行在线抛磨，消除表面已 ．． 66．． 印制电路信息 2014No．9 短兵相接实战场 CompetitionEncountered 经产生