氮气氛下再流焊接BGA空洞增大的机理与其抑制措施的研究.pdfVIP

氮气氛下再流焊接BGA空洞增大的机理 及其抑制措施的研究 马 哲林彬邱华盛孙磊 麦彦 中兴通讯广东深圳 摘要：目前国内外对氮气氛保护下再流焊过程中BGA空洞体积扩张行为的研究不多， 而结合实际OEM厂家的试验分析更少，本文基于SMT实际制程应用，对在氮气氛保护下再 流焊接过程中BGA焊球内空洞体积扩张的机理及其抑制措施进行了探讨。 关键词：无铅再流焊氮气保护BGA空洞 1概述 在市场需求的强劲驱动下，通讯电子产品在近几年得到了飞速的发展，产品更新换代 迅猛，智能型多功能新机型层出不穷，更新一代产品设计理念日新月异。这一切都对产品 的加工制造带来了一系列新的挑战，催生了一批新工艺、新材料的问世和应用，也驱动了 微组装、微焊接技术理论的研究深度和广度，特别是对现代电子组装互连工艺的可靠性及 其失效机理的研究己趋于成熟。 “一代新型芯片封装，一代组装互连工艺”，面对新的组装互连技术的发展，原有的空 On 气再流焊已经出现很大局限性。例如，POP(Package Package，如图1所示)组装工艺 在产品批量生产的普及应用中，在实施芯片的堆叠组装互连时，目前较普遍采用蘸取助焊 剂或者焊膏等工艺方法，均需要所用的助焊剂或焊膏具备一些特殊的性能，以有效的去除 in 焊料球及焊膏中合金粉表面的氧化膜，以避免球窝(HeadPillow)缺陷的发生。其中 采用氮气氛再流技术可以有效的保护在再流过程焊球和合金粉的二次再氧化，使得再流焊 接中的冶金过程得以充分进行，从而获得上、下二焊球能充分熔混的优良焊点。 我们知道，尽管在氮气氛下再流技术优点突出，但也带来一些负面的新问题。例如贴 装完成的PCBA在氮气氛下过炉，因炉腔内气体分压和熔融焊料表面张力的改变，增加了焊 球内气泡的逃逸难度，导致BGA焊球内的空洞尺寸，在X-ray检测时面积比超过25％的情 况，如图2所示。 (a)BGA空洞尺寸X—ray照片(b)空洞切片照片 图2氮气氛保护再流后BGA元件空洞展示 有效解决氮气气氛下再流焊过程中BGA的空洞问题，对提高生产效率，降低产品潜在 的可靠性风险，保障工艺制程的稳定性均具有明显的现实意义。 2空洞现象的分类 结合生产现场的实际情况，归纳本案例在再流焊接过程中BGA焊球内出现的空洞的具 体形貌，空洞大致可分为下述几类： 2．1盲孔型空洞 盲孔型空洞的形成机理可作如下解释： ①盲孔裂纹：这类空洞X-ray检测结果显示面积都比较大，切片结果可以看出在盲孔 底部存在明显的微裂纹，或底部镀层不完整，积聚在基材内的水分在再流焊接的高温下汽 化，并沿着盲孔内的裂缝逃逸出来在焊球内积聚而形成空洞。不管是一阶或二阶盲孔均会 发生此类问题。 ②盲孔吸潮或残留药水 这类情况下出现的空洞面积也比较大，切片时可以发现盲孔形状存在畸形，通常是锲 型或者是很细很深的形状。这时候在锲型或细且深的孔内容易残留PCB加工过程中的药水 及截留的湿气，PCB加工过程中烘烤不能将其完全烘烤出来，再流过程中受高温产生挥发， 最终在盲孔上形成空洞。 214 2．2焊膏型空洞 ①“焊膏受潮”，再流过程中预热时间较短时，焊膏内的溶剂或及吸附的湿气不容易 在预热阶段完全挥发掉，在焊接过程中残留在焊点内部形成气泡； ②在焊接过程中，助焊剂系统内的活性物质在去除焊盘铜、焊球及焊料合金粉等表面 氧化物的化学反应中生成的水蒸汽，未能及时排放出去而残留在焊球内形成空洞。 当焊膏型空洞发生在非盲孔位置时，这类空洞一般均比较小，对焊点可靠性等影响不 大，通常可以忽略不计。 2．3氮气氛下再流焊接发生的空洞 这类空洞都发生在盲孔位置，是盲孔和焊膏因素的叠加，如图3所示。 }!，；．_，：■一髦霭潮 } O9。奄! ，，；尝}骶 黑Oe e鞠 ，鹰．·．警。o．◆，警+冀要 叠冀‘