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浅谈印制电路板可装配性分析 李竹影廖玉堂 (中电科第29研究所) 摘要：随着元器件的多功能、小尺寸的发展，印制板单板功能越来越强、组装密度 越来越高。这使得可装配性分析介入前期设计阶段显得尤为必要。本文从印制板可装配性 分析的概念、分析平台、数据要素、分析内容及在整机级三维虚拟样机中的应用等方面做 了简要介绍。 关键词：印制电路板；可装配性分析；虚拟组装 Di SCUSStheanaI i sofassembI forPCB ys Y Li Liao zhuyingYuTang CETC29 Abstract： withthe ofthe that and Along developmenttechniquehigh-definition mini-sizeof functionof constructionismoreandmore component，ThePCB’single·board also more themomentof is strong，andget integrated．And abriefintroductioncontainthe ofPCB’ verynecessary．Thispapergive concept contents element，the andthe of assemble-analysis，theanalysisplaten，data analysis application 3Dvirtualassemblein class． equipment Keywords：PCB；The analysisofassembly；Virtualassembly 1引言 装配是任何产品由设计图纸到实体必经的一个环节。作为产品功能实现的主要过程。 设计、制造和装配是产品生命周期的重要环节，始终是制约产品质量、成本和开发周期的关 键所在。印制板的可装配性分析在印制板设计早期分析影响产品可装配性的各种因素。从装 配的角度对产品进行分析和评价，制定装配工艺规划，考虑装配拆卸的可行性，优化装配路径， 进行装配仿真，提出设计建议，降低装配费用，从而减少产品在最终装配阶段向设计阶段的再 设计信息反馈量，有效地缩短产品开发周期，为并行工程的实施提供保障。 2行业交流情况 设计(DFA)作为其重要组成部分，自然备受关注。相对而言，国内军工企业起步较晚， 但近几年内已纷纷开始引入DFM和DFA的设计思路。并结合企业文化对相关设计审签流 程作了适应性调整，统一了部分元器什封装库。完成了可装配性分析的建库工作，实现了 部分产品的DFA． 3可装配性分析简介 印制板的可装配性分析主要依靠软件平台，通过虚拟印制板的装配过程实现可装配 5000蔓：例，该软件提供了一个全面快速、面向 性分析。下面以自动模拟评审软件Trilogy 复杂设计、面向不同用户和产品．通过输入一定的数据：包括单扳电路信息、器件信息、 器件的vPL库信息等，结合--州3ERF规则进行模拟装配，从而得到与实际生产相同的检 测效果。其面向生产