FPC生产流程学习.docVIP

FPC生产流程学习 （陈日辉） 一．开料 1．覆盖膜的结构：PI/胶/离形纸 型号： G140 WS125 BTWL125 G表示供应商 W表示白色 BT表示长条板 1表示PI厚度（mil） S表示供应商 W表示白色 40表示胶厚度（μm） 1表示PI厚度（mil） L表示供应商 40表示胶厚度（μm） 1表示PI厚度（mil） 25表示胶厚度（μm） 2．基材的分类：单面基材，双面基材，单面覆胶基材，（多层基材），纯铜箔 （1）单面基结构：PI/胶/铜箔 型号：18/25，18表示铜箔厚度（μm），25表示PI厚度（μm），胶默认20μm。 （2）双面基结构：铜/胶PI/胶/铜箔 型号：35/25/70，35表示铜箔厚度（μm），25表示PI厚度（μm），70表示另一面铜箔厚度（μm），胶默认20μm。 （3）单面覆胶基材：胶/PI/胶/铜箔 型号与单面基材类似。 注：1mil≈25.4μm，1oz（铜箔）≈35μm 二．钻孔 1．步骤：包板→读钻带→上板→设置参数→调整→排刀→加工→取板 2．包板方向：根据流程卡的作业说明。覆盖膜一般滑面向下。 3．钻咀直径范围：0.2～6.5（mm），其中槽刀：1.6～2.0（mm） 4．钻孔顺序：定位孔→从小到大→槽孔 5．参数设置：根据钻咀的性能设置。 6．压板的作用：防毛刺，稳定性，散热 垫板的作用：保护钻咀 7．长条板，整卷要分段钻孔，单次钻孔极限范围500×615（mm） 三．P．T．H． 步骤：微蚀→除油→PI调整→活化→加速→沉铜→电镀 微蚀用SPS+H2SO4，蚀掉0.3～0.8μm 除油用碱 PI调整用KOH（3%～5%） 活化是使孔壁附上一层胶体Pd 加速是去掉活化带来的SnCl2 沉铜是在Pd的催化和碱性环境下，HCHO产生还原性的氢，将溶液中的Cu2+还原成Cu附在孔壁上形成很薄的铜层。 电镀是用板和铜球作电极，在板上镀上约10μm的铜，关键作用是加厚孔壁上的铜层。 作用：使得双面板的两面线路在有孔的位置导通 四．曝光 1. 曝光原理 在铜箔表面贴上或涂上一层感光材料，使菲林上的线路通过感光材料转移到板材上。 2. 单、双面板曝光时的定位方法 对特定孔。 3. 怎么区分正片菲林和负片菲林及它们各自的作用 要的线路是透明的菲林是负片菲林，不要的线路是透明的菲林为正片菲林。 4. 怎么区分菲林的要膜面朝向，曝光时药膜面与线路板应怎么放置 我们可以用器物划一下菲林的边缘，掉色的一面就是药膜面。药膜面面向线路放置 5．曝光机开启后怎么确定曝光能量 剪一小块干膜贴在板材上，曝光尺贴在干膜上，放到曝光机里曝光，再拿去显影，干膜部分与曝光尺作对比，颜色相同或相近的就是对应的曝光能量。 6．干膜结构 干膜分三层，上下层是离型膜，中间是感光阻剂。贴干膜时，要将其中的一层离型膜剥去。 五．DES 1．步骤：显影→检查→蚀刻→退膜 2．显影： （1）干膜：显影→补充显影→水洗→吸干 显影用Na2CO3溶液（1±0.2%），显影速度3.7m/min，水压2.0kg/m2，显影温度为30℃。 （2）湿膜：显影→加压水洗→强风干→热风干 显影速度3.7m/min，水压2.0kg/m2，热风干为70℃。 检查：没显的地方刮掉，显多了的地方用油性笔涂上。 4．蚀刻退膜：蚀刻→水洗→吸干→膨松→退膜→水洗→抗氧化→水洗→吸干→冷风干→热风干 蚀刻速度：2OZ铜：2 m/min 1OZ铜：4.5～5m/min 0.5OZ铜：≥ 5m/min 蚀刻液由NaClO3(58.5mol/L)，HCl(340mol/L)，CuCl2组成，比重为1.3，温度为50℃。 蚀刻原理：在HCl溶液中，Cu2+能将Cu氧化，生成Cu2Cl2，再用NaClO3将一价铜氧化成Cu2+重复使用： CuCl2 + Cu ===== Cu2Cl2 （盐酸溶液中） NaClO3 + 3 Cu2Cl2 + 6HCl ===== NaCl + 6 CuCl2 + 3H2O 退膜使用NaOH（4%～8%），50℃。 退膜速度：3.5～4.0 m/min。 热风干：70℃。 六．电测 1．原理：在电测机上利用计算机