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A18 InGaAs材料的光致发光研究
缪国庆金亿鑫蒋红宋航李军
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 130033
一、前言
u
um(GaAs)至3.5m(InAs)
三元化合物半导体材料In。Ga。As,其截止波长可在0.86
m—1.7u
匹配的In。。Gao。,As已经表明它是用于O.9um近红外波段的一种合适的探测器
影响外延层的表面形貌、组分、生长速率、结晶、电学和光学性质对于获得高质量InGaAs
外延层是至关重要的。
的光致发光谱形状和半峰宽的影响,研究了In。。。Ga0;,As/InP的变激发强度和变温光致
发光谱,从而进一步分析InGaAs外延层的光致发光谱峰值随温度的变化。
二、实验
本实验采用我们研究组自己组装的LPMOCVD系统,此系统采用水平石英反应管,气
氮气吹干后送入反应室。
利用扫描电子显微镜和能谱仪观察样品表面形貌和测量外延层厚度。x一光双晶衍
射仪测量组分,衍射面为(004)。采用氩离子激光器作为激发源,液氮冷却的锗探测器
作为接收器,进行样品的光致发光谱测量。
三、结果与讨论
进行In。Ga。As外延层生长。为了保护InP衬底,我们在PH。气氛下,将衬底加热到生长
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延生长。样品厚度为1um。
InGaAs的光致发光谱半峰宽与生长温度的关系,半峰宽最窄是在生长温度为650。C。
生长温度低于650。C时,使得InGaAs外延层光致发光的发光强度减少和半峰宽增大,而
质量劣化,这主要是因为交界面产生的任意应力(由于生成InGaAsP形成的)和在交界
面形成缺陷导致。
半峰宽减小。这主要是由于随着V/IIILk增大,在外延层中有较少的V族空位可以利用,
形成缺陷的机会相对减小,而且表面形貌也变好,InGaAs本身的发光特性也随之变好。
随着缓冲层厚度的增加,InGaAs的光致发光谱半峰宽逐渐变窄,在缓冲层厚度为
0.5u
m时,光致发光谱半峰宽最窄,当缓冲层厚度大于0.5um时,光致发光谱的半峰
宽基本保持不变。在InP衬底上生长缓冲层可以降低外延层的缺陷密度,提高材料的质
量,从而进一步提高InGaAs外延层的光学质量,当缓冲层到达一定厚度时,这个作用
基本上到了极限,因此InGaAs外延层的光致发光谱半峰宽就基本保持不变。
随着AsH。与PH。转换时间的延长,InGaAs光致发光谱的半峰宽变窄,然后随着转换
时间的继续增加,InGaAs光致发光谱半峰宽变宽。在转换时间为零时,AsH。与未排出的
时间较长,在非平衡的氢气气氛由于P分解而产生的P空位,这些空位将由进入反应室
的AsH。填充形成InAsP,也将影响InGaAs外延层的质量。
不同生长温度下InGaAs的10K光致发光谱。在550℃时,光致发光谱是有两个峰组
成,一个是近带边发光的峰,另一个是与施主一受主对相关的峰,在波长稍长一些,这
个峰是与低温生长碳沾污有关,随着生长温度的升高,这个峰消失,在630。C年1]650℃
的光致发光谱中只有一个峰,而且在650℃光致发光谱的强度比630。C强,发光谱的半
峰宽也是650℃最窄。在生长温度为630。C一650℃时,能够获得较好的光致发光谱。当
生长温度到达680。C时,光致发光谱变成由两个峰组成,一个是近带边发光,另一个是
由于高温生长,InOaAs/InP界面产生缺陷,是一个与缺陷有关的发光峰。
在77K下我们进行变激发强度的光致发光研究,发光强度随激发强度增加而线性增
加。激发光强在一定范围内改变时,光致发光谱的峰值基本不变。随着激发强度的变化,
光致发光谱的形状也发生变化,半峰宽变宽。
InGaAs的变温光致发光谱
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