移动支付智能卡安全新技术跟踪.pdfVIP

智能卡与安全新技术跟踪 2010 年 5 月刊（下）总第 2 期   本期主题 央行颁布《中国金融集成电路（IC）卡规范》，增加非接通讯和小额支 智能卡 付的定义 意法半导体（ST）发布业界首款通过 EAL6+认证的安全微控制器 新秀 捷德公司赞助世博德国馆参观卡 DeviceFidelity 宣布推出 iPhone 的非接触式手机支付解决方案 中国银联和中国电信合力发展手机支付 英飞凌为西安城市一卡通提供芯片 美国绿卡换新装高科技遏止欺诈 伪造篡改几无可能 安全第一 SONIC WALL 推出下一代防火墙技术 傲盾：以联动模式应对网络威胁 线 绿盟科技：云计算安全向第三方开放空间 WatchGuard 的智能分层安全技术           前言       中国移动通信研究院终端技术研究所用户卡与业务安全研究室 编制 主编：罗红 责任编辑:粟栗(suli@), 杨超(yangchaoyj@)   智能卡与安全新技术跟踪 2010 年 5 月刊（下）总第 2 期   智能卡新秀 央行颁布《中国金融集成电路（IC ）卡规范》，增加非接通讯和小额支付的定义 来源：中国智能卡论坛       为适应我国社会安全支付的需要，推动金融 IC 卡的健康发展，近日，中国人民银行颁 布了《中国金融集成电路（IC）卡规范》（2010 年版）(以下简称《规范》)。《规范》立足 中国金融 IC 卡发展现状，汲取国际先进 IC 卡技术，总结国内金融 IC 卡应用试点经验，修订 了我国金融 IC 卡应用的行业标准，具有较强的自主创新性，体现了我国金融标准化建设的 最新进展，为我国金融 IC 卡产业的健康发展奠定了坚实的基础。    《规范》在2005 年颁布的《中国金融集成电路(IC)卡规范（2.0 ）版》基础上，秉承继 承与发展，以先进性、前瞻性和兼容性为原则，经金融机构、产业部门和社会专家多次研讨 并历时近 3 年不断修订、补充和完善而成，具有很强的实用性和可操作性。与 2005 年版本 标准相比，《规范》尊重原标准的总体架构和技术内容，增补了非接触式通讯规定和小额支 付规范，修订完善了借贷记功能，自行设计了基于借贷记的小额支付业务规范。    《规范》的颁布有利于我国银行卡产业应对国际银行卡技术发展的挑战，满足新形势下 人民群众对安全、便捷支付方式的需要，促进我国银行卡产业技术升级，推动我国金融 IC 卡应用与行业应用的结合，为加快推进我国金融 IC 卡应用普及和产业发展提供了指引和发 展机遇。同时，进一步完善了金融标准化体系，为提升我国金融服务水平和保障金融业健康 发展提供有力支撑。        意法半导体（ST）发布业界首款通过EAL6+认证的安全微控制器 为电子化政府智能卡提供最大的安全保障 来源：ST   近日，全球领先的高安全性政府智能卡芯片供应商意法半导体展示适用于安全文件（如 身份证和生物特征辨识护照）的最高等级的保护技术。意法半导体的 ST23YR80