PCB制程简介.pptVIP

P By: Robert Liu Quanta Confidential QUANTA WBU * By Robert Liu Quanta Confidential QUANTA WBU By Robert Liu P P Contents ? 什么是PCB ? PCB的种类 ? PCB制造技术的发展历程 ? PCB制程简介 ? Attachment P 什么是PCB PCB 即印刷电路板（Printed Circuit Board）， PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互 电气连接，标准的PCB上头没有零件，也常 被称为“印刷线路板Printed Wiring Board （PWB）”。 P PCB的种类 按基材分 紙基材銅箔基板；複合基板；玻璃布銅箔基板 (PP) 　 以成品软硬分 硬板Rigid PCB；軟板Flexible PCB； 軟硬板Rigid-Flex PCB 以成品结构分 单面板；双面板；多层板 P PCB制造技术的发展历程 ? 一、PCB诞生期：1936年(制造方法：加成法)????? 涂抹法、喷射法、真空沉积法、化学沉积法、涂敷法等各种工艺，即绝缘板表面添加导电 性材料形成导体图形，称为“加成法工艺”。 ????? 二、PCB试产期：1950年(制造方法：减成法)????? 用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”。???? 三、PCB实用期：1960年(新材料：GE基材登场) ????? 当时Raytheon公司指定PCB要应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板（GE基材），工业用电子设备用GE基板，民用电子设备用PP基板，已成为常识。 ????? 四、PCB跌进期：1970(MLB登场，新安装方式登场) ????? MLB, Multi Layer Board; 采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。????? 五、MLB跃进期：1980年(超高密度安装的设备登场) 1980年后PCB高密度化明显提高，有生产62层玻璃陶瓷基MLB，MLB高密度化推动移动电话和计算机开发竞争。 ????? 六、迈向21世纪的助跑期：1990年(积层法MLB登场) ????? MLB和挠性板有大增长，1998年起积层法MLB进入实用期，产量急速增加，IC组件封装形式进入面阵列端接型的BGA和CSP，走向小型化、超高密度化安装。 ????? 21世纪初期的技术趋向就是为设备的高密度化、小型化和轻量化努力，主导21世纪的创新技术将是“纳米技术”，会带动电子组件的研究开发。 流程圖PWB Mfg. FLOW CHART P PCB制程简介--1. 发料Material Preparing PCB之客户原稿数据处理完成后，确定没有问 题并且符合制程能力后，所进入的第一站，依 工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、 PCB之材质、层别数目……等送出制材，简单 来说，即是为制作PCB准备所需之材料。 P 2.内层板压干膜(Dry Film Lamination) 干膜(Dry Film)：是一种能感光, 显像, 抗电镀, 抗蚀刻之阻剂。是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐, 可被水溶掉, 其组成水溶性干膜，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之PCB表面”黏”上一层会进行光化学反应之水溶性干膜，可经感光以呈现PCB上所有线路等之原型。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。 线压力为0.5—0.6公斤／厘米。 控制贴膜 温度在100℃左右。如果贴膜温度过高，那么干膜图像会变脆，导致耐镀性能差， 贴膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。 传送速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。 通常传送速度为0.9一1.8米／分。?? 压膜 P 3.曝光(Exposure) 压膜后之铜板, 配合PCB制作底片经由计算机自动定位后进行曝光进而 使板面之干膜因光化学反应而产生硬化，以利后来之蚀铜进行。 影响曝光质量的因素主要是曝光量 曝光量又受曝光强度和曝光时间影 响光能量计算公式为? E=IT ??? 曝光强度和曝光时间 未经曝光硬化部分之干膜 P 4.内层板显影(Develop) 5.酸性蚀刻(Etch) 将未受光干膜以显影药水去 掉留已曝光干膜图案 将裸露出来之铜进行蚀刻，而得到PCB之线路。 P 6.去干膜(Dry Film Strip) 7. AOI 此步骤再以药水洗去附着于铜板 表面已硬化之干膜，整个PCB线 路层至此已大致成